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© Finetech Elektronikproduktion | 08 November 2017

Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion

Zur Productronica 2017 präsentiert Finetech u.a. die automatische Bondplattform FINEPLACER femto 2. Das System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0.5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene.
Das ist eine Produktankündigung von Finetech GmbH & Co. KG. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Kunden z.B. aus der Halbleiterindustrie, Datenkommunikation, Medizintechnik, Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie aus Universitäten und Forschungseinrichtungen begleitet der FINEPLACER femto 2 bereits seit vielen Jahren als zuverlässiges Werkzeug von der automatisierten Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur High-Mix-Produktionsumgebung mit dem Anspruch maximaler Ausbeute. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar.

Unterschiedliche Anwendungsfelder, in denen der FINEPLACER femto 2 erfolgreich eingesetzt wird, sind z.B. die Entwicklung von Umfeldsensoren für das autonome Fahren, Leistungs-Laser für den Einsatz in Medizin und Kosmetik, Detektorsensoren für Aufgaben in der Teilchenphysik oder Module für die fotolithographische Wafer-Belichtung in der Halbleiterindustrie.

Konfigurierbar für jeden Anwendungsfall

Typische Anwendungen für den FINEPLACER femto 2 sind in der Regel komplexe mehrstufige Aufbauten mit sehr kleinen oder sehr großen Bauteilen, äußerst hohe Genauigkeitsanforderungen sowie flexibel kombinierten und sehr anspruchsvollen Verbindungstechnologien.

Wie alle Bondsysteme von Finetech ist daher auch der FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurierbar. Seine modulare Architektur erlaubt es, die Plattform jederzeit entsprechend geänderter Anforderungen für neue Applikationen und Technologien anzupassen.

Zahlreiche technische Neuerungen

Die aktuelle Generation der femto-Plattform bietet zahlreiche technische Neuerungen.

Finetech stattet den FINEPLACER femto 2 mit einer speziellen Einhausung aus. Durch die Eliminierung äußerer Störfaktoren lassen sich Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität sichergestellt – unabhängig vom Einsatzort der Maschine.

Eigens entwickelt für besonders hohe Genauigkeitsanforderungen ist das Vision Alignment System FPXVisionTM. Im Zusammenspiel mit der verbesserten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision.

Auch die innovative Bond- und Steuerungssoftware IPM Command wurde von Grund auf neu konzipiert. Sie erlaubt eine logische, einfach zu bedienende und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip.

Zu sehen auf der Productronica 2017

Der FINEPLACER femto 2 wird im Rahmen der Productronica 2017 vom 14. bis zum 17. November in München zu sehen sein. Interessierte Besucher erleben die automatische Die-Bond-Plattform live auf dem Finetech Micro-Assembly-Stand, B2/411.

Kommentare

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2017.11.14 20:30 V8.8.9-2