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Elektronikproduktion |
Hochpräzise Bestückung mit dem Flip-Chip Ultra Modul
Die Dr. Tresky AG stellt zur Productronica 2017 eine Produktneuheit vor: Beim Flip-Chip Ultra Modul handelt es sich um eine Strahlenteileroptik, welche die simultane Betrachtung zweier Objekte mittels Überlagerung am Monitor erlaubt.
Das ist eine Produktankündigung von Dr. Tresky AG. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Halle B2 Stand 324Das Flip-Chip Ultra Modul verfügt über eine Ultra HD-Kamera (4912 px x 3684 px) und angewinkelten LED’s für die optimale Ausleuchtung unterschiedlichster Substrate und Bauteile. Durch die Kombination von hoher Vergrößerung und Mikro-Positionierung in X-Y-Achse wird eine sehr hohe Ausrichte-Genauigkeit erreicht. Aufgrund der Kopplung des Moduls an die Z-Achse, besteht keine Höhenlimitierung. Der Bildausschnitt kann zwischen 1,2 mm und 6,5 mm gezoomt werden. Zum Flip-Chip Ultra Modul gehören ein PC und die neue firmeneigene T-Suite Vision Software. Die einfache Benutzeroberfläche zeigt die überlagerten Bilder und bis zu drei weitere Kamerabilder, wie z.B. das der Inspektionskamera oder das der Prozesskamera. Sämtliche Die Bonder der Serie T-4909 und T-3000 können mit einer Flip-Chip Ultra Optik ausgestattet oder upgegraded werden.
