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© mikael damkier dreamstime.com Leiterplatten | 05 Oktober 2017

Hofstetter PCB übernimmt APL Oberflächentechnik

Hofstetter PCB AG konnte im Zuge der Nachfolgeregelung erfolgreich den Unternehmenskauf der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach abschließen.
Hierzu übernahm am 29. September 2017 die 100%ige deutsche Tochter APL Hofstetter PCB GmbH das operative Geschäft von APL. Das 1989 gegründete Unternehmen aus Lörrach ist auf Lösungen rund um chemisch Zinn spezialisiert. APL beschäftigt derzeit zehn erfahrene Betriebsmitarbeiter, welche alle durch den neuen Eigentümer übernommen werden. Der derzeitige Geschäftsführer Walter Tastl scheidet zum 01. Oktober 2017 aus und geht in den Ruhestand, steht aber dennoch in der Übergangsphase beratend zur Verfügung. Herr Daniel Tastl wird mit den neuen Eigentümer zusammen dafür sorgen, dass die Übernahme reibungslos abläuft. Der langjährige Produktionsleiter, Dirk Kaschel, wird dem neuen Geschäftsführer, Andy Stütz, als stellvertretender Geschäftsführer beistehen.

Die Hofstetter PCB AG erweitert mit dem Kauf der APL den Geschäftsbereich "chemisch Zinn" und stärkt mit dem Standort in Lörrach seine Präsenz in Deutschland.

Andy Stütz, Geschäftsführer APL Hofstetter PCB GmbH: „Wir ergänzen unser Produktportfolio durch einen Spezialisten für chemisch Zinn und verstärken zudem unsere Präsenz in Deutschland. Es freut uns, mit APL ein exzellent eingespieltes Team für uns gewonnen zu haben.“

Walter Tastl, Gesellschafter und Geschäftsführer der APL Oberflächentechnik GmbH: „Ich freue mich sehr über den Zusammenschluss mit Hofstetter und halte vor allem die Synergien für unsere Kunden überaus attraktiv. Wir passen mit unserer Kompetenz rund um die Themen chemisch Zinn gut in das Portfolio von Hofstetter. Die unternehmerischen Spielräume erweitern sich durch Hofstetter noch einmal deutlich und sorgen auch für weiteres, zukünftiges Wachstum.“

An den Standorten in Küssnacht (CH) und in Lörrach (D) arbeiten insgesamt um die 60 Mitarbeiter und es werden 17 Galvano- und Oberflächenprozesse für unterschiedliche Applikationen für die europäische Elektronik- und Leiterplattenindustrie angeboten.

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2017.12.04 21:30 V8.9.2-1