Die Investition wird die Installation von Fertigungsanlagen in Phase 1 der Fab (Mikrochip-Fabrik) und den Bau von Phase 2 abdecken. Die Produktion in Fab 6 wird ausschließlich dem BiCS Flash vorbehalten sein. Phase 1 der Fab soll im Sommer 2018 fertiggestellt werden. Durch die aktuelle Investitionsrunde wird sichergestellt, dass dieses Ziel erreicht werden kann.

Durch die Investition in Fab 6 wird TMC in der Lage sein, Fertigungsanlagen für 3D-Flash-Speicher mit 96 Schichten einschließlich Depositions- und Ätzanlagen zu installieren. Parallel dazu soll der Bau von Phase 2 von Fab 6 im September dieses Jahres beginnen. Die Fertigstellung ist für Ende 2018 geplant. Die spezifischen Produktkompetenzen und Zeitpläne werden an der Marktnachfrage ausgerichtet.

TMC hat kürzlich bei SanDisk, seinem Partner für Joint Ventures im Bereich der Investitionen in Fertigungseinrichtungen am TMC-Standort Yokkaichi, nachgefragt, ob Absichten hinsichtlich einer gemeinsamen Investition in die Fab-6-Anlage bestehen. Sofern SanDisk einer derartigen gemeinsamen Investition nicht zustimmt, wird TMC alleine in Fertigungseinrichtungen für separate TMC-Kapazitäten investieren.