Bosch: 300mm-Technologie in neuer Chipfabrik

Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im IoT Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein und es sollen bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen. Die Produktion wird nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund EUR 1 Mrd. „Halbleiter sind die Kernkomponenten aller elektronischen Systeme. Ihre Anwendungsfelder werden durch die zunehmende Vernetzung und Automatisierung immer größer. Mit der Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten für Halbleiter stellen wir uns für die Zukunft auf und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit“, sagt Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. „Wir begrüßen die Investitionsentscheidung von Bosch in Sachsen. Die Stärkung der Halbleiterkompetenz in Deutschland und damit auch in Europa ist eine Investition in eine zentrale Zukunftstechnologie und damit ein ganz wichtiger Schritt für den Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit auch des Industriestandorts Deutschland“, so Brigitte Zypries, Bundesministerin für Wirtschaft und Energie (BMWi). Das BMWi beabsichtigt – vorbehaltlich der Genehmigung der Europäischen Kommission – die Einrichtung und Inbetriebnahme der neuen Halbleiter-Fertigung in Dresden zu unterstützen. Dresden ist bekannt als das Mikroelektronik-Cluster „Silicon Saxony“. Es umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Dresden soll auch mit der „Digital Hub Initiative“ des BMWi zu einem Ökosystem für das Internet der Dinge entwickelt werden. Laut einer Pressemitteilung beabsichtigt Bosch, eng mit den lokal ansässigen Halbleiterfirmen zu kooperieren und so nicht nur den Standort Deutschland, sondern Europa insgesamt im internationalen Vergleich zu stärken.