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© eurocircuit
Leiterplatten |

Eurocircuits - Standort Aachen investiert in Direktbelichtung

Eurocircuits investiert regelmäßig in seine Fertigungsstätten. Vergangenes Jahr erhielt die ungarische Produktion einen Ledia-Direktbelichter. Dieses Jahr standen und stehen in der deutschen Fertigung umfangreiche Investitionen an.

Neben Ritzmaschine (LHMT), Schablonenlaser (LPKF), Einbrennofen (Beltron) und einem zweiten Bestückungsdrucker (Orbotech), lag der Fokus auf einem Spray Coater (All4PCB) und MDI Direktbelichter (Schmoll). Es ist das Ziel mittels Spray Coater und Direktbelichter die Voraussetzungen für die durchgängige Direktbelichtung in allen Fertigungsbereichen zu schaffen. Darüber hinaus sollen die europäischen Fertigungen auf diese Weise verfahrenstechnisch angeglichen werden. Dirk Stans, Gesellschafter und Marketingleiter von Eurocircuits, erklärt die technologischen Abhängigkeiten so: “Obwohl ein Direktbelichter natürlich nicht zwingend Lötstopplack belichten muss, ist dies aber zur Minimierung von Toleranzen - neben der Belichtung von Innen- und Aussenlagen - ratsam. Außerdem erhöht es die Wirtschaftlichkeit der Investition. Jahrelang lag der Fokus der Direktbelichtung auf dem Foto-Resist. Das Laminar wurde in den vergangenen Jahren an die geringere Energiedichte von LEDs und Dioden angepasst. Durch energiereichere LEDs rückt der Lötstopplack ins Blickfeld. Mittlerweile gibt es viel Dynamik in der Entwicklung von Lötstopplacken, welche die Direktbelichtung verkürzen. Ein gleichbleibendes Belichtungsergebnis erfordert eine zunehmend homogene und hochwertige Beschichtung des Lötstopplacks. Daher erfordert die stringente Nutzung des Direktbelichters für den Lötstopplack auch eine Investition in eine neue Beschichtungstechnologie.” Bei der MDI-Technologie wird das UV-Licht durch Mikrospiegelchips mit hoher Auflösung auf die Leiterplatte übertragen. Dabei werden vier verschiedene Wellenlängen generiert, um ein passendes Spektrum für Resist-und Lötstopplackanwendungen gewährleisten zu können.

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2024.03.21 08:48 V22.4.9-1
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