Markt für "Smart Packaging" soll bis 2011 auf 4,8 Milliarden US-Dollar wachsen
Das Marktforschungsunternehmen NanoMarkets LC erwartet ein starkes Wachstum für den weltweiten "Smart Packaging" Markt.
Im neuen Report "Smart Packaging Markets; 2006-2013", betrachtet NanoMarkets die künftigen druckbaren Elektronik-Technologien als Einstieg für Smart Packaging. Nur durch Druckverfahren lassen sich komplexe Elektronikfunktionen in Zukunft noch kostengünstig realisieren, so dass dies wirtschaftlich interessant bleibt. Zu den druckbaren Bauteilen gehören beispielsweise RFIDs, OLED-Anzeigen und OLED-Leuchten, Sensoren, Dünnfilmbatterien und Photovoltaik. Der Smart Packaging Markt soll bei druckbaren Elektronikkomponenten bis 2011 auf über 1,1 Milliarden US-Dollar und bis 2013 auf 4,2 Milliarden US-Dollar wachsen, erwarten die Forscher von NanoMarkets.
Weitere Informationen sind verfügbar unter: www.nanomarkets.net
Weitere Informationen sind verfügbar unter: www.nanomarkets.net
Weitere Nachrichten
- Italienischer Photovoltaikmarkt vor dem Umbruch
- NEC schließt Akquisition IM Sparte von Convergy ab
- 125% Umsatzsteigerung bei InterSelect
- beflex electronic erweitert den Standort Schweiz personell
- Foxconn muss zurückrudern
- Escha startet Auslandsfertigung in Tschechien
- Aus austriamicrosystems und TAOS mach ams
- Foxconn produziert Chinas Google-Konkurrent
- Digi-Key vertreibt T-Global Technology
- Manz eröffnet Werkseröffnung in Suzhou / China
- Wert der PCB-Produktion in China wächst weiter
- Süss MicroTec: 100% Anteilsbesitz an Suss MicroOptics S.A.
- Technoplast mit Insolvenzverfahren
- Rutronik jetzt weltweiter Distributor für MPE Garry
- DPG firmiert unter neuem Namen
- Leiterplattenmarkt stabil
- Leoni mit gutem Start ins laufende Jahr
- Sovello stellt Antrag auf Eröffnung eines Insolvenzverfahrens
- Europageschäft von ASMPT wird in Siplace Organisation integriert
- Henkel übernimmt BU von Cytec Industries
- Panasonic eröffnet neues SMT Werk
- Terry Gou: 'Wir bereiten den Apples iTV vor'
- Positives Geschäftsjahr bei IPTE FA
- CONTAG mit Rückenwind
- Applied Materials streicht Stellen im Solar-Geschäft
- CiS Electronic GmbH beruft weitere Geschäftsführer
- Peter Bauer verlässt Infineon
- Elektronik-Fertigungsgeräte: Gemischte Umsatzerwartungen 2012
- Dow Corning setzt auf Aixtron
- Manz AG: 1Q Umsatzerlöse sinken 29% YoY
- Panasonic Electronic Components mit Sturmschäden
- Nichia vs. Everlight - Es geht in die nächste Runde
- Wachstumskurs der straschu Elektronikgruppe
- Aufträge für Elektroindustrie etwas schwächer
- SMT Hybrid Packaging – Erfolg zum 25sten
- Bestechung, Politik und Mord im Thales und DCNS Fall
- Jenoptik setzt positive Entwicklung im 1Q/2012 fort
- Viscom: Neuen Verifikationsplatz der vVision
- STMicro startet Produktion der STM32 F0 Mikrocontroller
- RS vertreibt Renesas






Kommentare
Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.