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Allgemein | 19 April 2006

Henkel erhält hohe Auszeichnung für innovative bleifreie Lötpaste

Henkel hat mit dem renommierten Electronics Manufacturing Asia Innovation Award während der Nepcon China in Shanghai erneut eine hohe Auszeichnung für die neue Lötpaste Multicore® LF318 erhalten.
Das Produkt wurde speziell für international tätige Hersteller entwickelt, die nur eine einzige zuverlässige Lötpaste für alle Klimabedingungen qualifizieren möchten. Multicore LF318 ist eine bleifreie, halogenfreie Lotpaste, die ein breites Prozessfenster sowohl für den Druck-, als auch für den Reflow-Prozess bietet.

Sogar nach 72 h bei 27 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 80 % erreicht die Paste beim Reflow immer noch eine gleichmäßig hohe Koaleszenz. Tests nach IPC ANSI/J-STD-005 und JIS-Z-3284 zeigen zudem eine hohe Konturstabilität.

Multicore LF318 eignet sich für Reflow-Prozesse unter Luft oder Stickstoff und bietet eine ausgezeichnete Lötbeständigkeit auf verschiedenen Oberflächen, wie Ni/Au, Sudzinn, Sudsilber und OSP Kupfer. Nach dem Reflow-Prozess bleiben nur weiche, nicht klebrige, farblose Rückstände, die eine problemlose Sichtprüfung und eine zuverlässige Kontaktierung beim In-Circuit-Test gewährleisten.

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