Die automatische optische Inspektion (AOI) bestückter Leiterplatten hat sich mittlerweile weltweit etabliert. Die Verarbeitung von Miniaturgehäusen wie BGA, µBGA und CSP macht jetzt zunehmend eine Qualitätsprüfung notwendig, die auch verdeckte Fehler sicher und kosteneffektiv erkennt – und das mit großer Prüftiefe und hohem Durchsatz. Und genau dies sind die Stärken der neuen X7056. Sie ermöglicht eine leistungsstarke 3D-Röntgenprüfung bei paralleler optischer Inspektion der Ober- und Unterseite und kann so auch hohe Durchsatzanforderungen erfüllen.

Das Herzstück der Röntgentechnologie – die leistungsfähige Mikrofokus-Röntgenröhre von Viscom – sorgt für eine Auflösung von 15 µm/Pixel bei der Röntgeninspektion. So können komplexe Überdeckungen bei beidseitig bestückten Leiterplatten aufgelöst und leicht zu analysierende Merkmale erzeugt werden. Zusätzlich bietet das System durch die Integration der optischen 6M-Sensortechnologie eine hohe Prüftiefe bei gleichzeitig maximalem Durchsatz. Besonders hervorzuheben ist, dass das System mit AOI-Sensorik für die gleichzeitige Prüfung der Ober- und Unterseite der Leiterplatte ausgerüstet werden kann.

Durch die zeitgleiche beidseitige optische Inspektion und 3D-Röntgenprüfung werden sehr schnelle Prüfzeiten und minimale Handlingzeiten erreicht. Dabei ist das System voll modular, d. h. es kann als Kombisystem aber auch als reines AXI-System genutzt werden. Diese unterschiedlichen Prüfkonzepte zeigen äußerste Flexibilität, die je nach Kundenanforderung umgesetzt werden können.