Neue Dispens-Lösung für den FINEPLACER core

Mit dem neu entwickelten Dispenser-Modul RD3C, das auch als Nachrüstmodul für ältere Systeme verfügbar ist, lässt sich zielgenau und feindosiert Kleber, Flussmittel oder Lot auf Substrate, PCB und Baugruppen aufbringen. Unterstützt wird dabei die gesamte Bandbreite flüssiger bis pastöser Medien. Die Integration des Arbeitsschrittes "Dispensen" erweitert den Applikationsumfang der Maschine und macht sie noch vielseitiger einsetzbar. Dies betrifft z.B. das Aufbringen von Lot oder Leitkleber für kleine passive 01005 SMD-Bauelemente oder LED-Komponenten. Für Leadless-Komponenten wie QFN mit nur wenigen Anschlüssen ist das Aufbringen von Lot mit Hilfe eines Dispensers zudem eine schnelle, günstige und flexible Alternative zum Bedrucken mittels Schablone. Eine weitere Anwendung ist das passgenaue Unterfüllen von BGA oder CSP mit Underfill-Material, um die Baugruppe vor mechanischen und thermischen Einflüssen zu schützen. Pfiffige Detaillösungen für sicheres Dispensen Das Dispenser-Modul besteht aus dem Zuführsystem und einem vom Kunden frei wählbaren geeigneten Steuergerät zum Dosieren des Materials. Unterstützt werden sowohl Druck-Zeit- und Dosierventil-Dispenser als auch Schraubenkopf- und Jet-Dispenser. Das Ausrichten der Dispens-Nadel erfolgt mit visueller Unterstützung über das FINEPLACER® Vision Alignment System. Über die Mikrometerschrauben des FINEPLACER® Positioniertisches wird sie hochgenau in X und Y positioniert, zusätzlich erlaubt ein Feinhub die Höhenverstellung entlang der Z-Achse. Mit Hilfe eines Schnellspannsystems kann die gesamte Zuführeinheit in Sekundenschnelle an- und abmontiert werden. Bei Nichtgebrauch lässt sich der Dispenser in einer Spezialhalterung direkt am Gerät aufbewahren. So ist er aus dem Arbeitsbereich, verbleibt dabei aber jederzeit in Reichweite des Anwenders. Ein mechanischer Tropfschutz, der sich bei der Rückführung der Nadel in die Standby-Position automatisch aktiviert, verhindert das versehentliche Verschmutzen des Substrats mit nachtropfender Flüssigkeit oder Paste. Das Dispenser-Modul unterstützt Kartuschengrößen von 3 und 5 ccm. Eine aktive Kartuschen- und Nadelkühlung verhindert dabei das durch thermische Einflüsse verursachte Entmischen der Dispensmedien. Der FINEPLACER® core - Einer für alles Der FINEPLACER® core ist eine universell einsetzbare Heißgas-Lötstation für die Nacharbeit elektronischer Komponenten und Baugruppen. Der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über Restlotentfernung, Reballing und Dispensen bis hin zum Wiedereinlöten, kann auf dem kompakten Reworksystem durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD-Bauteile umfasst dabei ganz kleine Bauformen (01005) bis hin zu großen BGAs. Das intuitive Bedienkonzept und die im Lieferumfang enthaltene Prozessbibliothek sowie grafische Prozessführung ermöglichen einen schnellen Einstieg. Umfangreiche Profi-Funktionen wie die digitale Kalibrierung der Oberheizung, eine präzise Kontrolle der Aufsetzkraft und die Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® core auch bei steigenden Anforderungen zu einer zukunftssicheren Investition. Die Unterheizung des FINEPLACER® core eignet sich besonders für das Rework kleinformatiger Boards z. B. mobiler und kompakter Elektronikprodukte (z.B. Handys, Navigationsgeräte, Micro PC's, Hörgeräte). Für die Nacharbeit z.B. von Tablets, Laptop-PCs und Spielkonsolen bietet Finetech mit der Geräte-Variante FINEPLACER® coreplus ein Lötsystem, dessen ganzflächige Unterheizung für mittelgroße Boards optimiert wurde.