Sie bieten die branchenweit führenden Leistungschips von ST im SEMITOP®-Gehäuse von Semikron an. Beide Firmen bündeln damit ihre sich ergänzenden Kompetenzen, um robuste und kostengünstige Lösungen anzubieten und mit dem erweiterten Produktspektrum ihren jeweiligen Markt noch stärker zu durchdringen.

Diese Zusammenarbeit eröffnet neue Möglichkeiten, sowohl für traditionelle Leistungsschalter, wie IGBTs und Power-MOSFETs, als auch für ST´s neuen ESBT®. Der ESBT® vereint eine bipolare Struktur mit einer Power-MOSFET-Struktur und eignet sich sowohl für hohe Spannungen als auch hohe Schaltfrequenzen.

Das SEMITOP®-Gehäuse ermöglicht die Integration verschiedener Chips, beispielsweise IGBTs, Freilauf-Dioden und Eingangsgleichrichter in einem einzigen Modul. Im Vergleich zum diskreten Aufbau, reduziert ein integrierter Modulaufbau die Zahl der Einzelkomponenten und ihren Platzbedarf auf der Platine. Gleichzeitig wird eine einfachere Verschaltung und eine höhere Zuverlässigkeit erzielt. Der Einsatz modernster Prozesse und Materialien, beispielsweise DBC-Keramiksubstrate und Gel-Coating-Verfahren, bewirkt ein exzellentes thermisches Verhalten und eine große Robustheit gegenüber äußeren Temperaturschwankungen und mechanischer Beanspruchung.

Die neuen Leistungsmodule von ST und Semikron sollen den schnell wachsenden Bedarf an höher integrierten und zuverlässigen Bauelementen für Anwendungsbereiche wie Schweissen, USV, Weiße Ware, Antriebe sowie Schaltnetzteile abdecken.

„Der SEMITOP® ermöglicht es ST auf dem IGBT-Modulmarkt ein wettbewerbsfähiges Produkt anzubieten um seine Marktführerschaft auf dem hochvolumigen Konsumgütersektor auszubauen, und dabei seinen Kunden einen weiteren Mehrwert zu bieten," meint Filippo Di Giovanni, Leiter des Geschäftsgebietes IGBT bei STMicroelectronics.

„Die Partnerschaft mit ST garantiert uns die Produktion höherer Stückzahlen und die Erweiterung unseres bestehenden Produktspektrums," erläutert Riccardo Ramin, SEMITOP® Produktmanager bei Semikron International.

Der Serienanlauf für die neuen Module ist im 2. Quartal 2006 vorgesehen. ST und Semikron werden die Module getrennt vermarkten und sichern dem Kunden so eine doppelte Bezugsquelle und damit eine höhere Lieferverfügbarkeit dieser Bauelemente.

Bild: Herr Carmelo Papa, Corporate Vice President und General Manager Micro, Power and Analog Group ST Microelectronics mit Herrn Dirk Heidenreich, CEO SEMIKRON International.