Das No-Flow Underfill NF260 von Indium wurde bereits während der Productronica im November 2005 mit dem Global Technology Award und während der APEX im Februar 2006 mit dem Vision Award ausgezeichnet.

Das NF260 ist das erste nachbearbeitbare, bleifreie, nicht-fließende Underfill für den Reflow-Prozess. Mit Hilfe des Produkts lässt sich eine deutlich höhere Zuverlässigkeit als mit anderen Underfill-Produkten oder ganz ohne Unterfüllung erreichen. Die höhere Zuverlässigkeit beim Einsatz von CSP-Bauteilen wird durch eine Vermeidung von Rissen in den Lötstellen erreicht, die besonders durch die spröderen bleifreien Legierungen und die immer kleineren Lötstellen verursacht werden.

NF260 wurde speziell für bleifreie Baugruppen entwickelt und ist voll kompatibel zum SMT-Prozess und erlaubt eine Unterfüllung in einem einzigen Reflow-Prozess ohne zusätzliche Nachhärtung.