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© messe munchen gmbh Elektronikproduktion | 03 November 2014

Innovationen für Embedded-Systeme auf der electronica 2014

Der weltweite Markt der Embedded-Systeme wächst jährlich um bis zu acht Prozent. Allein in Deutschland liegt das Marktvolumen heute bei über 20 Milliarden Euro.
Anwendungsorientierte Lösungen und Produkte für diesen Zukunftsmarkt werden auf der electronica 2014 von 11. bis 14. November präsentiert. Die zum zweiten Mal stattfindende embedded platforms conference (12. und 13. November) beleuchtet Aspekte innovativer Hard- und Software von der Komponentenauswahl bis zum Systemdesign und zeigt, wie sich die Branche den Herausforderungen der Zukunft stellt.

Zukunftsfähige und sichere Embedded-Systeme sind in vielen Bereichen der Elektronikindustrie entscheidend für erfolgreiche und nachhaltige Produktlinien. Dabei sind die Anwendungsbereiche extrem vielfältig: von der Telefonie über die Automation bis hin zum Spielzeug – angepasste Lösungen finden sich heute in allen Lebensbereichen wieder. Besucher der electronica finden in München die optimale Plattform für unterschiedlichste Anforderungen und Produkte. Das Angebot ist auch dieses Jahr enorm: Neben hoch effizienten Prozessorplattformen erfahren Systemarchitekten und Entwickler alles über aktuelle Betriebssysteme und Vernetzungstechnologien.

Effiziente Ökosysteme auf der embedded platforms conference

Um ein erfolgreiches elektronisches Produkt zu entwickeln, spielt nicht nur die Auswahl des richtigen Embedded-Baukastens eine Rolle. Wichtig ist auch das auf den jeweiligen Anwendungsfall abgestimmte, optimale Zusammenspiel der einzelnen Komponenten - das beste Hard- und Software-Ökosystem. Diesen Ökosystemen widmet sich die embedded platforms conference.

Darüber hinaus behandelt die Konferenz grundlegende Fragen zur Komponentenauswahl und zum Systemdesign: am 12. und 13. November im Pressezentrum Ost der Messe München International. Vorträge von Prozessorherstellern sowie OS-/RTOS-Firmen wie IAR, Infineon, MicroConsult, Silica und Texas Instruments informieren über die optimale Auswahl der unterschiedlichen Tools, Open Source Software, Multicore-Migration und Design-Herausforderungen innerhalb der Ökosysteme.

Weitere Einblicke in den Fachbereich erhalten Besucher zudem im embedded Forum in Halle A6. Vorträge zu „Smart Energy“, „ARM-based Microcontrollers, FPGAs & SoCs“, „Internet of Things“ sowie vielen weiteren Themen informieren umfassend über Komponenten und Praxisanwendungen.

Aussteller präsentieren Lösungen für zukünftige Märkte

MSC Technologies ist als neuer Geschäftsbereich der Avnet Electronics Marketing EMEA erstmals auf der electronica vertreten. „Wir konzentrieren uns auf intelligente Embedded- und Display-Lösungen für verschiedene Industrieanwendungen – alles aus einer Hand“, so Wolfgang Eisenbarth, Director Communications von MSC Technologies. Dadurch verspricht das Unternehmen besonders für zukünftige Märkte wie Home Automation und Energietechnik skalierbare Prozessortechnologien, fortschrittliche Kommunikationsschnittstellen und wartungsfreie Systemlösungen.

Gezielt auf die wachsenden Anforderungen an hohe Sicherheitsstandards setzt congatec: „Die Technologien müssen auf die Herausforderungen der Branche reagieren“, sagt Christian Eder, Marketing Director congatec. „Die weiter wachsende embedded cloud wird Auswirkungen auf die benötigte Hardware haben. Sie verlangt außerdem einen besonders starken Softwaresupport zur sicheren Übertragung der Daten.“ Congatec zeigt auf der electronica zertifizierte Hard- und Softwarepakete, die diese hohen Anforderungen auch im Dauerbetrieb erfüllen. Ein Highlight wird dabei das conga-IGX sein, mit dem das Unternehmen in den industriellen Mini ITX-Markt einsteigt.

Zukunftsfähige Embedded-Produkte für neue Branchen

Das weltweit kleinste Bluetooth Smart Modul präsentiert TDK: Dank seiner kompakten Bauweise und geringen Höhe eignet sich das SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE Modul optimal für den Zukunftsmarkt der Wearable Devices. Zusätzlich kann es den Stromverbrauch von batteriebetriebenen Geräten deutlich senken. Außerdem präsentiert wird eine neue Serie der ultrakleinen EPCOS µDC/DC-Wandler. Sie messen nur noch 2,9 x 2,3 mm² bei einer Bauhöhe von 1 mm und sorgen dadurch für eine Platzersparnis von durchschnittlich 35 Prozent.

Kommentare

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2017.11.14 20:30 V8.8.9-2