IC-Zentrum in Tschechischer Republik eröffnet
Silicon & Software Systems Ltd. (S3) eröffnet neues System-IC-Design-Zentrum in der Tschechischen Republik.
Mit einem neuen Büro in der Tschechischen Republik erweitert S3 die Kapazität der bereits bestehenden Design-Zentren. Das neue Büro bietet Platz für mehr als 100 Ingenieure und liefert Dienstleistungen für die internationalen Halbleiterkunden von S3.
S3 ist seit 1998 in Prag aktiv und entwickelt dort derzeit für führende Halbleiterhersteller und Fabless-Halbleiterkunden IC-Produkte für Prozesse bis hinab auf 65 nm. Das Team verfügt über eine Reihe sehr erfahrener Experten, welche die gesamte Design-Chain für komplexe Mixed-Signal SoCs
abdecken können und über umfassende Erfahrung mit unterschiedlichen EDA-Umgebungen (Electronic Design Automation) verfügen.
S3 ist seit 1998 in Prag aktiv und entwickelt dort derzeit für führende Halbleiterhersteller und Fabless-Halbleiterkunden IC-Produkte für Prozesse bis hinab auf 65 nm. Das Team verfügt über eine Reihe sehr erfahrener Experten, welche die gesamte Design-Chain für komplexe Mixed-Signal SoCs
abdecken können und über umfassende Erfahrung mit unterschiedlichen EDA-Umgebungen (Electronic Design Automation) verfügen.
Escha startet Auslandsfertigung in Tschechien
Die Escha Bauelemente GmbH startet Mitte Mai ihre neue Auslandsfertigung im tschechischen Rumburk.
Manz eröffnet Werkseröffnung in Suzhou / China
Manz AG hat sein neues Werk in Suzhou, rund zwei Stunden westlich von Shanghai, eröffnet.
Technoplast mit Insolvenzverfahren
HTI gibt Anteile an Technoplast Kunststofftechnik GmbH & Co KG im Rahmen der Restrukturierung ab.
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