Sanmina-SCI und Shocking kooperieren

Shocking plant mit Sanmina-SCI die Entwicklung von VSDM-Materialien (Voltage Switchable Dielectric Materials) für die Integration in Leiterplatten. VSDM-Materialien sind Spezialpolymere, die sich durch das Anlegen einer Spannung sofort vom Isolator in einen Leiter verwandeln lassen. "ESD ist heute ein heißes Gesprächsthema in der Elektronik", sagt George Dudnikov, Senior Vice President und Chief Technology Officer des PCB- und Backplane-Bereichs von Sanmina-SCI. "Viele Unternehmen müssen ihre teuren Komponenten vor Schäden durch Überspannungen oder Einschwingvorgänge schützen. Ein On-Chip-ESD-Schutz ist zwar verfügbar, bringt aber Nachteile beim Chipdesign und der Leistung. Diskrete Bauteile lassen sich auch einsetzen, benötigen aber Platz auf der Leiterplatte und können nicht jedes Bauteil schützen. Sanmina-SCI hat die verschiedenen Möglichkeiten eines in die Leiterplatte integrierten ESD-Schutzes untersucht." Die Kombination der VSDM-Technologie und der führenden Buried Capacitance(R) Technologie von Sanmina-SCI gewährleisten einen hohen Schutz und eine hohe Zuverlässigkeit, während gleichzeitig Kosteneinsparungen durch kleinere Leiterplatten, weniger Bauteile und eine höhere Fertigungsausbeute ermöglicht werden.