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29
Juni
2012
2012
Industriearbeitskreis zu Gast bei Schweizer
Die Schweizer Electronic AG war in dieser Woche Gastgeber für den Industriearbeitskreis „Produktionstechnik in der Leistungselektronik“. Organisator dieses Treffens war der Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V. (European Center for Power Electronics).
Thema des Arbeitskreises, bei dem sich 35 Experten aus Industrie und Forschung trafen, war die „Leiterplattentechnik für die Leistungselektronik“.
Innovationen bei Leiterplatten spielen eine zentrale Rolle bei der Weiterentwicklung von Baugruppen der Leistungselektronik: Verbesserung der Stromtragfähigkeit / Hochstromeignung, Integration von Bauelementen, Entwärmung, EMV, Zuverlässigkeit bei mechanischen Beanspruchungen, höheren Betriebstemperaturen bzw. häufigen Temperaturwechseln und Kostensenkung.
In Vorträgen wurden verschiedene „Leistungselektronik“ Leiterplatten-Technologien vorgestellt: Von Dickkupfer, Wirelaid, IMS, Inlay Technologie bis hin zur Integration von Kühlkanälen, zur aktiven Kühlung und dem Einbetten von Komponenten zur weiteren Miniaturi- sierung. Zwei weitere Vorträge befassten sich mit Verbindungstechniken: Löten von Leiterplatten mit hohem Cu Anteilen, insbesondere Diffusionslöten, und Einpresstechnik.
Darüber hinaus bestand die Möglichkeit, im Rahmen einer Führung durch die Produktion der Schweizer Electronic AG am Standort Schramberg, verschiedene Prozesse der Herstellung von Leiterplatten in der betrieblichen Praxis zu besichtigen.
"Die Vorträge und Besichtigung bei Schweizer haben in eindrucksvoller Weise die Innovationspotentiale in der Leistungselektronik deutlich gemacht“, sagt Eberhard Petri, Clustermanager des bayerischen Clusters Leistungselektronik im ECPE e.V. „Die Nutzung der vorgestellten Leiterplattenkonzepte ermöglichen erhebliche Verbesserungen im Hinblick auf Kompaktheit, Miniaturisierung, Zuverlässigkeit und Kosten. Von daher kommt der er- folgreichen Zusammenarbeit zwischen Herstellern von Bauelementen, Baugruppen und Leiterplatten eine entscheidende Schlüsselstellung für die Nutzung von Innovationspotentialen zu.“
„Effektive Lösungen für die Leistungselektronik können nur im Zusammenspiel zwischen Bauelementen und der Leiterplatte mit der entsprechenden Aufbau- und Verbindungstechnik realisiert werden“, kommentiert Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing bei Schweizer. „Hinzu kommen die geeignete Hochstrom-Anbindung und -Abfuhr sowie die richtige Lösung zur Wärmeabfuhr bzw. Anbindung an den Kühlkörper. Wir haben uns sehr gefreut, Gastgeber für diese Diskussion neuer Lösungsansätze in der Leistungselektronik zu sein.“
Innovationen bei Leiterplatten spielen eine zentrale Rolle bei der Weiterentwicklung von Baugruppen der Leistungselektronik: Verbesserung der Stromtragfähigkeit / Hochstromeignung, Integration von Bauelementen, Entwärmung, EMV, Zuverlässigkeit bei mechanischen Beanspruchungen, höheren Betriebstemperaturen bzw. häufigen Temperaturwechseln und Kostensenkung.
In Vorträgen wurden verschiedene „Leistungselektronik“ Leiterplatten-Technologien vorgestellt: Von Dickkupfer, Wirelaid, IMS, Inlay Technologie bis hin zur Integration von Kühlkanälen, zur aktiven Kühlung und dem Einbetten von Komponenten zur weiteren Miniaturi- sierung. Zwei weitere Vorträge befassten sich mit Verbindungstechniken: Löten von Leiterplatten mit hohem Cu Anteilen, insbesondere Diffusionslöten, und Einpresstechnik.
Darüber hinaus bestand die Möglichkeit, im Rahmen einer Führung durch die Produktion der Schweizer Electronic AG am Standort Schramberg, verschiedene Prozesse der Herstellung von Leiterplatten in der betrieblichen Praxis zu besichtigen.
"Die Vorträge und Besichtigung bei Schweizer haben in eindrucksvoller Weise die Innovationspotentiale in der Leistungselektronik deutlich gemacht“, sagt Eberhard Petri, Clustermanager des bayerischen Clusters Leistungselektronik im ECPE e.V. „Die Nutzung der vorgestellten Leiterplattenkonzepte ermöglichen erhebliche Verbesserungen im Hinblick auf Kompaktheit, Miniaturisierung, Zuverlässigkeit und Kosten. Von daher kommt der er- folgreichen Zusammenarbeit zwischen Herstellern von Bauelementen, Baugruppen und Leiterplatten eine entscheidende Schlüsselstellung für die Nutzung von Innovationspotentialen zu.“
„Effektive Lösungen für die Leistungselektronik können nur im Zusammenspiel zwischen Bauelementen und der Leiterplatte mit der entsprechenden Aufbau- und Verbindungstechnik realisiert werden“, kommentiert Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing bei Schweizer. „Hinzu kommen die geeignete Hochstrom-Anbindung und -Abfuhr sowie die richtige Lösung zur Wärmeabfuhr bzw. Anbindung an den Kühlkörper. Wir haben uns sehr gefreut, Gastgeber für diese Diskussion neuer Lösungsansätze in der Leistungselektronik zu sein.“
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