ILFA investiert in esd-Verpackungsmaschine

Durch das Einschweißen werden die Leiterplatten nicht nur sehr gut vor mechanischen Beschädigungen geschützt, sondern insbesondere werden in Kombination mit esd-Beuteln elektrostatische Aufladungen verhindert. In viele Leiterplatten werden z. B. bewusst kapazitive Kopplungen eindesignt. Laden sich diese Kapazitäten in der Rohplatine auf, so können bei der Bestückung elektrostatisch empfindliche Bauteile zerstört werden. Bei den heutigen komplexen Bauteilen bedeutet dies einen hohen wirtschaftlichen Schaden, den es zu vermeiden gilt, heisst es in einer Pressemitteilung.

Die Verpackungsmaschine aus dem Hause Boss ist mit einem Hochdruckschweißsystem ausgestattet. Die Sensorsteuerung ermöglicht die punktgenaue Einstellung aller Prozessparameter, insbesondere die Begasungssteuerung mit Schutzgas, für den optimalen Schutz der Leiterplatten gegen Oxidation und Feuchtigkeit. Der hohe Anpressdruck sowie die Doppelverschweißung gewährleisten die sichere Versiegelung der esd-Verpackungen für Transport und Lagerung.