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Allgemein | 07 November 2006

Insgesamt 36 neue Wafer-Fabs starten in 2007

Im nächsten Jahr werden 36 neue Fabs die Produktion aufnehmen und damit die weltweiten Fertigungskapazität der Halbleiterindustrie deutlich erhöhen.
Laut Strategic Marketing Associates (SMA) sollen die in 2007 hinzukommenden Kapazitäten etwa 17 Prozent der derzeitigen weltweiten Gesamtkapazität entsprechen. Dies könnte damit insbesondere im Speichermarkt zu Überkapazitäten führen. »Ich verfolge die Waferproduktion seit 20 Jahren, und ich habe noch kein Jahr wie 2007 erlebt«, kommentiert George Burns, President von SMA.
Von den 36 neuen Fabs produzieren 25 Fabs 300-mm-Wafer, wobei im kommenden Jahr 20 Fabs die Stückzahlfertigung aufnehmen. In etwa zwei bis drei Jahren werden alle 36 Fabs voll ausgerüstet sein.
64 Prozent der neuen Kapazitäten werden laut SMA für die Fertigung von DRAMs und Flash-Speichern genutzt. Die Kapazität für DRAMs steigt 2007 voraussichtlich um 53 Prozent, die Kapazität für Flash-Speicher um 40 Prozent.

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