ChipVision schließt weitere Finanzierungsrunde ab
ChipVision Design Systems AG, ein EDA-Spezialist (Electronic Design Automation) für Low-Power-Designs, hat insgesamt 7,5 Millionen Euro im Zuge einer Serie B Finanzierung erhalten.
Die Serie B Finanzierung erfolgte durch ein Konsortium von Investoren, dem die Investoren der Serie A Finanzierung, sowie Target Partners und BayTech Venture Capital, beide aus München, angehören. Mit dem frischen Kapital will ChipVision die Marktdurchdringung seines Hauptprodukts ORINOCO verbessern, sowie die Kundenunterstützung und das Entwicklungsteam erweitern.
Escha startet Auslandsfertigung in Tschechien
Die Escha Bauelemente GmbH startet Mitte Mai ihre neue Auslandsfertigung im tschechischen Rumburk.
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Digi-Key vertreibt T-Global Technology
Manz eröffnet Werkseröffnung in Suzhou / China
Manz AG hat sein neues Werk in Suzhou, rund zwei Stunden westlich von Shanghai, eröffnet.
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Wert der PCB-Produktion in China wächst weiter
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Technoplast mit Insolvenzverfahren
HTI gibt Anteile an Technoplast Kunststofftechnik GmbH & Co KG im Rahmen der Restrukturierung ab.
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