Denn bei den Musterbaugruppen des Auftragsgebers kam es bei dem Standard SMD Bestückungsprozess zu Problemen, Anschlüsse an dem komplexen QFN mit zwei Anschlussringen und exposed Pad wurde zum Teil nicht richtig angebunden.

Zuerst wurde von Kraus deshalb eine Röntgenanalyse durchgeführt, um festzustellen: „wo liegt das Problem“, kann das Problem durch einen Rework behoben werden und wie kann das Problem zukünftig für den Kunden mit den entsprechenden Maßnahmen verhindert werden, damit das Bauteil zukünftig im Standart SMD-Prozess fehlerfrei verarbeitet wird.

Nachdem sich durch die Röntgenanalyse herausgestellt hat, dass ein Rework machbar und für den Kunden sinnvoll ist, wurde das Bauteil mit der Reworkanlage abgelötet, mit viel Know How ein definiertes Lotdepot aufgebracht und anschließende der Baustein wieder aufgelötet.

Wie man an der Röntgenuntersuchung nach dem Rework sehen kann, sind alle Anschlüsse angebunden, auch das Exposed Pad hat eine deutlich bessere thermische Anbindung.

Der Reworkprozess ist durch das verwendete Equipment und das geschulte Personal reproduzierbar mit höchster Qualität durchführbar.

Zum Einsatz kam die ONYX 29 Reworkanlage mit berührungsloser Restlotabsaugung. Für die zerstörungsfreie Analyse vor, während und nach dem Rework wurde ein hochauflösendes Röntgensystem nanamox|180 verwendet.