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© Essemtec Elektronikproduktion | 16 September 2011

'Das Lot lötet, der Rest leidet'

Löten, 3D-Bestückung und die Zukunft des Hochpräzisions-Siebdrucks: Zu diesen Themen referierten Spezialisten am Technologietag von Essemtec, der am 8. September in Aesch (Schweiz) stattfand. Über 100 Interessierte besuchten das Event.
"Essemtec ist ein technologie-getriebenes Unternehmen“, sagt Geschäftsführer Martin Ziehbrunner in seiner Begrüssungsansprache an die über hundert Teilnehmer des Technologietages am Hauptsitz von Essemtec. Über 15% des Umsatzes investiert Essemtec in die Entwicklung und Weiterentwicklung. Den Technologietag nutzt Essemtec um zu Informieren, aber auch für den Austausch mit Kunden und Partnern.

Layouter sind mehr gefordert

„Wenn man einen Maschinenbau-Ingenieur gefragt hätte, gäbe es heute kein SMD.“ Mit dieser Aussage verdeutlicht Günther Grossmann (EMPA, Schweiz), dass in der SMD-Technologie Materialien mit sehr unterschiedlichen Wärmeausdehnungs-Koeffizienten formschlüssig verbunden werden. Dies sei eine Ursache für viele Lötfehler und Ausfälle. „Die höheren Löttemperaturen von bleifreien Loten und das sehr schmale Prozessfenster verschärfen die Problematik“. Layouter müssten sich deshalb sehr genau mit den Vorgängen beim Löten beschäftigen.

Anschaulich erklärt Grossman das Löten als Diffusionsprozess und leitet die Anforderungen an das Lötprofil daraus ab. „Das Lot lötet, der Rest leidet,“ fasst Grossmann pointiert zusammen. Er zeigt auch auf, dass neue Technologien noch grössere Herausforderungen mit sich bringen werden, allen voran Leiterplatten mit sogenannten Embedded Components und 3D-MID.

Standard-Bestückungsmaschine für 3D-MID

Detaillierte Informationen zu 3D-MID präsentiert Marcel Freiermuth, Verantwortlicher für den Bereich Solutions bei Essemtec. Besonders in der Sensortechnik und in der Beleuchtungsindustrie seien die Vorteile von 3D-MID erkannt und genutzt worden: Die Gestaltungsfreiheit, Einsparungen an Rohmaterial und die Miniaturisierung.

„Für das 3D-Dispensen und 3D-Bestücken haben bisher nur Spezialmaschinen zur Verfügung gestanden“, sagt Freiermuth. Essemtec baut deshalb gegenwärtig in Zusammenarbeit mit einem Kunden erstmals ein 3D-Dispens- und Bestückungsautomat, der sich wie eine normale 2D-Bestückungsmaschine in eine Fertigungslinie integrieren lassen wird.

Siebdruck steht vor Entwicklungssprüngen

„In der Zukunft brauchen wir einen Siebdrucker, der Strukturen von 5 bis 10 µm mehrlagig übereinander drucken kann“, sagt Joachim Biegel, Produktmanager für Drucksysteme bei Essemtec. Heute sind weder Maschinen noch Pasten noch Siebe für solche Prozesse verfügbar. Doch Biegel weiss: „Die organische Elektronik und die Solarindustrie haben ein riesiges Wachstumspotential.“ Diese Industrien werden entsprechende Entwicklungen vorantreiben.

Der Technologietag von Essemtec ist eine wichtige Plattform für den Knowhow-Austausch. Florian Schildein, Verkaufs- und Marketingleiter von Essemtec, freut sich über den gelungenen Tag: „Das grosse Interesse zeigt, dass wir in Technologiefragen alle zusammen arbeiten müssen, um die zukünftigen Herausforderungen meistern zu können.“

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2017.10.16 14:56 V8.8.6-2