IAR Systems übernimmt Signum
IAR Systems hat die in Kalifornien ansässige Signum Systems Corp. übernommen, einen Anbieter von Hardware- und Software-Entwicklungstools für Embedded Systeme.
Mit dieser Akquisition ergänzt IAR Systems sein Technologieportfolio um eine Reihe von hochwertigen J-TAG Emulatoren, In-Circuit Emulatoren und Debuggern. IAR Systems bietet damit eines der umfangreichsten Angebote für Entwicklungstools im Embedded Markt.
"Immer leistungsstärkere Prozessoren und immer komplexere Embedded Systeme treiben die Nachfrage nach hochentwickelten Test- und Debugging Tools an“, sagte Stefan Skarin, CEO von IAR Systems. „Mit seinem großen Knowhow, kompetenten technischen Support und hervorragenden Technologien ist Signum IAR Systems in vielerlei Hinsicht ähnlich und damit genau das Unternehmen, mit dem wir uns zusammenschließen möchten. Unser Ziel ist es, die beste Toolsuite im weltweiten Embedded Markt anzubieten. Die Verschmelzung unser beider Technologien und Knowhow macht unsere zukünftige Produktroadmap höchst attraktiv sowohl für unsere große bereits existierende Kundschaft als auch andere Unternehmen.“
"Mit dieser Akquisition untermauern wir unsere Strategie, Kunden mit zuverlässigen und leistungsstarken Entwicklungstools für bereits existierende und zukünftige ARM-Prozessoren auszustatten”, sagte Stefan Skarin. „Viele unsere Kunden standardisieren in ihren Entwicklungsprojekten inzwischen auf die IAR Embedded Workbench, um ihre Effizienz massiv zu erhöhen und ihr Time-to-Market signifikant zu verkürzen. Mit der Standardisierung der Toolchain können diese Unternehmen nicht nur effizient Kosten reduzieren, sondern auch ihre Position am Markt mit Produkten der nächsten Generation weiter ausbauen.“
"Immer leistungsstärkere Prozessoren und immer komplexere Embedded Systeme treiben die Nachfrage nach hochentwickelten Test- und Debugging Tools an“, sagte Stefan Skarin, CEO von IAR Systems. „Mit seinem großen Knowhow, kompetenten technischen Support und hervorragenden Technologien ist Signum IAR Systems in vielerlei Hinsicht ähnlich und damit genau das Unternehmen, mit dem wir uns zusammenschließen möchten. Unser Ziel ist es, die beste Toolsuite im weltweiten Embedded Markt anzubieten. Die Verschmelzung unser beider Technologien und Knowhow macht unsere zukünftige Produktroadmap höchst attraktiv sowohl für unsere große bereits existierende Kundschaft als auch andere Unternehmen.“
"Mit dieser Akquisition untermauern wir unsere Strategie, Kunden mit zuverlässigen und leistungsstarken Entwicklungstools für bereits existierende und zukünftige ARM-Prozessoren auszustatten”, sagte Stefan Skarin. „Viele unsere Kunden standardisieren in ihren Entwicklungsprojekten inzwischen auf die IAR Embedded Workbench, um ihre Effizienz massiv zu erhöhen und ihr Time-to-Market signifikant zu verkürzen. Mit der Standardisierung der Toolchain können diese Unternehmen nicht nur effizient Kosten reduzieren, sondern auch ihre Position am Markt mit Produkten der nächsten Generation weiter ausbauen.“
Escha startet Auslandsfertigung in Tschechien
Die Escha Bauelemente GmbH startet Mitte Mai ihre neue Auslandsfertigung im tschechischen Rumburk.
Manz eröffnet Werkseröffnung in Suzhou / China
Manz AG hat sein neues Werk in Suzhou, rund zwei Stunden westlich von Shanghai, eröffnet.
Technoplast mit Insolvenzverfahren
HTI gibt Anteile an Technoplast Kunststofftechnik GmbH & Co KG im Rahmen der Restrukturierung ab.
Weitere Nachrichten
- DPG firmiert unter neuem Namen
- Leiterplattenmarkt stabil
- Leoni mit gutem Start ins laufende Jahr
- Sovello stellt Antrag auf Eröffnung eines Insolvenzverfahrens
- Europageschäft von ASMPT wird in Siplace Organisation integriert
- Henkel übernimmt BU von Cytec Industries
- Panasonic eröffnet neues SMT Werk
- Terry Gou: 'Wir bereiten den Apples iTV vor'
- Positives Geschäftsjahr bei IPTE FA
- CONTAG mit Rückenwind
- Applied Materials streicht Stellen im Solar-Geschäft
- CiS Electronic GmbH beruft weitere Geschäftsführer
- Peter Bauer verlässt Infineon
- Elektronik-Fertigungsgeräte: Gemischte Umsatzerwartungen 2012
- Dow Corning setzt auf Aixtron
- Manz AG: 1Q Umsatzerlöse sinken 29% YoY
- Panasonic Electronic Components mit Sturmschäden
- Nichia vs. Everlight - Es geht in die nächste Runde
- Wachstumskurs der straschu Elektronikgruppe
- Aufträge für Elektroindustrie etwas schwächer
- SMT Hybrid Packaging – Erfolg zum 25sten
- Bestechung, Politik und Mord im Thales und DCNS Fall
- Jenoptik setzt positive Entwicklung im 1Q/2012 fort
- Viscom: Neuen Verifikationsplatz der vVision
- STMicro startet Produktion der STM32 F0 Mikrocontroller
- RS vertreibt Renesas
- Zweiter Kernbereich steht im Fokus bei AdoptSMT
- ADI baut Top-Position aus
- Micron bestätigt Gespräche mit Elpida Treuhänder
- Göpel: Neue 3D-Inspektions- & Testlösungen auf der SMT 2012
- Starkes Finish für AT&S
- Infineon und Fuji schließen Vereinbarung
- Stabiles Wachstum für LP; ISS & BG
- Neue Technologien zielgerecht validieren und fertigen
- ATEcare – Weltneuheiten zur SMT 2012
- Epcos mit neuem Werk in Nordindien
- Digi-Key zeichnet Infinite Power Solutions
- Platinentechnik HSMtec steht im Fokus
- UVAX Concepts entscheidet sich für Siplace SX
- Sanmina liefert APAR System an Dänische Marine






Kommentare
Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.