Komponenten |
Freescale und ELMOS vertiefen ihre strategische Allianz im Automobilsegment
Freescale Semiconductor und ELMOS Semiconductor arbeiten zusammen an der Markteinführung innovativer Multi-Chip-Produkte, die Automobilelektroniksystemen der nächsten Generation ein noch höheres Maß an Intelligenz verleihen sollen.
Die beiden Branchenführer sind überein gekommen, gemeinsam so genannte ASSPs (Application-Specific Semiconductor Products) zu entwickeln, in denen die leistungsfähigen 16-Bit Mikrocontrollerarchitekturen (MCU) von Freescale mit den Hochvolt-CMOS ASSPs von ELMOS kombiniert werden.
Die in Kooperation entwickelten und gefertigten Halbleiterprodukte sollen Automobilfirmen in aller Welt zuverlässige und kosteneffiziente Lösungen eröffnen. Mit der zunehmenden Verlagerung von Intelligenz in kleinere Steuerungsknoten profitieren die automobilen Kunden immer mehr von so genannten IDC-Produkten (Intelligent Distributed Control), die für dedizierte Einsatzgebiete im Automobil ein Höchstmaß an Leistungsfähigkeit bieten. Darüber hinaus soll die Allianz die Entwicklung und Herstellung intelligenter Sensor- und Aktuatorknoten mit direkter Busanbindung ermöglichen.
"Freescale und ELMOS haben sich mit dem Ziel zusammengetan, unseren in der Automobilbranche angesiedelten Kunden ein Höchstmaß an Wertschöpfung zu bieten und die Innovation im Automobilsegment in neue Dimensionen voranzutreiben", erklärt Paul Grimme, Senior Vice President und General Manager der 'Transportation and Standard Products Group' von Freescale. "Sobald die ersten gemeinsam entwickelten IDC-Produkte den Markt erreichen, können Freescale- und ELMOS-Kunden von noch höherer Flexibilität in der Entwicklung, höherer Zuverlässigkeit und kürzeren Entwicklungszyklen profitieren."
Für die ersten Multi-Chip-Entwicklungsprojekte ist die Integration der bewährten 16-Bit S12/S12X-Architektur von Freescale mit einer applikationsspezifischen Schaltung von ELMOS geplant. Als meist verbreitete 16-Bit MCU-Architektur für die Automobilbranche haben die S12-basierten Bausteine von Freescale mittlerweile ein Absatzvolumen von 100 Millionen Stück pro Jahr überschritten. Freescales Zusammenarbeit mit ELMOS baut die Marktreichweite der S12-Architektur durch Verwendung in den auf Multi-Chip-Bausteinen basierenden IDC-Lösungen von ELMOS aus.
"Langfristig planen Freescale und ELMOS die Vermarktung einer dedizierten Familie von intelligenten ko-integrierten Produkten, die ein breites Spektrum von Automobilanwendungen abdecken", erläutert Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der ELMOS Semiconductor AG. "Die Fähigkeiten von Freescale und ELMOS ergänzen sich im Entwicklungs- und Fertigungsbereich ideal, so dass die Einführung der nächsten Generation von Steuerungs-ICs in System-in-Package-Technologie deutlich schneller vonstatten geht."
Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht die gemeinsam entwickelte Schnittstelle, mit der sich die integrierten Schaltungen beider Unternehmen kombinieren lassen. Es ist beabsichtigt, dass die Ingenieure von Freescale und ELMOS in jeder Phase der Entwicklung eng zusammenarbeiten mit dem Ziel, innovative Multi-Chip-Lösungen zu erarbeiten, die den höchsten Qualitätsansprüchen genügen. Als treibende Kräfte der Freescale/ELMOS-Allianz fungieren Jürgen Weyer, Vice President und General Manager der Verkehrstechniksparte von Freescale in Europa und Dr. Frank Rottmann, Vertriebs- und Entwicklungsvorstand von ELMOS.
Freescale und ELMOS konzentrieren ihre Entwicklungsaktivitäten auf ein breites Spektrum von Zielanwendungen, darunter Karosserieelektronik, dezentrale Motorsteuerungsmodule für Komfortfunktionen und Sicherheitstechnik. Die ersten gemeinsam entwickelten Produkte sollen bereits 2007 in den Automobilmarkt einfließen.
