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800 Stellen bei Siltronic & WACKER SILICONES werden gestrichen

Gegenwärtig produziert Siltronic Siliciumwafer des gleichen Durchmessers an mehreren Standorten weltweit. Die beabsichtigte Konzentration der einzelnen Durchmesser auf Leitstandorte dient dazu, die Anlagenauslastung künftig zu steigern.

So wird unter anderem die Fertigung von 150-mm Wafern am Standort Freiberg eingestellt und das entsprechende Produktionsvolumen an den Standort Burghausen transferiert. Im Segment der 300-mm Wafer wiederum soll der Standort Burghausen künftig schwerpunktmäßig Aufgaben im Bereich Forschung und Entwicklung wahrnehmen, die Produktion wird an den Standorten Freiberg und Singapur gebündelt. Singapur wird auch der Leitstandort für 200-mm Wafer sein. Neben den Anpassungen bei Siltronic führt WACKER auch im Geschäftsbereich WACKER SILICONES Strukturverbesserungen durch, die darauf abzielen, die Kosten zu reduzieren, die Flexibilität zu erhöhen und die Anlagenauslastung zu steigern. Insgesamt werden bei Siltronic und WACKER SILICONES im Zuge dieser Maßnahmen gegenüber dem 31. März 2009 bis Ende 2010 voraussichtlich knapp 800 Stellen wegfallen. Für 450 der hiervon betroffenen Mitarbeiter ist bereits eine Lösung gefunden. Bei Siltronic sind seit Mitte 2008 bereits rund 550 Stellen weggefallen, unter anderem durch den Abbau von Leiharbeitnehmern. "Unser Ziel ist es, den beabsichtigten Stellenabbau ohne betriebsbedingte Kündigungen umzusetzen - und ich sehe gute Chancen dafür, dass uns dies auch gelingt", sagte WACKER-Personalvorstand Dr. Wilhelm Sittenthaler. "Speziell durch den Ausbau unseres Polysilicium-Geschäfts haben wir in den kommenden zwei Jahren im Konzern weiteren Personalbedarf. Hier werden wir selbstverständlich unsere bestehende Belegschaft vorrangig berücksichtigen", betonte Sittenthaler. Er sei deshalb zuversichtlich, dass der erforderliche Stellenabbau im Halbleiter- und Silicongeschäft sozialverträglich durch natürliche Fluktuation, Altersteilzeit und Abfindungsverträge bewerkstelligt werden könne.

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2024.03.28 10:16 V22.4.20-2
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