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Komponenten | 19 März 2009

Infineon & Huawei mit Kauf-Rahmenvertrag über Kommunikations-ICs

Infineon hat einen Rahmenvertrags mit Huawei Technologies aus China im Wert von 68 Millionen US-Dollar unterzeichnet.
Dieser Abschluss ist Bestandteil der kürzlich erfolgten europäischen Auftragsvergabe-Tour einer chinesischen Delegation und beinhaltet die Lieferung von „End-to-End“ Chip-Lösungen für die drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikationssysteme von Huawei. Infineon wird an Huawei Halbleiter-Lösungen für den Einsatz in Vermittlungsstellen (CO, Central Office), Teilnehmer-Endgeräten (CPE, Customer Premise Equipment) und Mobiltelefon-Plattformen liefern.

Als einer der wichtigsten Abschlüsse, die auf dieser Tour getätigt wurden, wird Huawei in diesem Jahr Halbleiter-Lösungen von Infineon im Wert von 68 Millionen US-Dollar kaufen und auf Basis dieser Produkte und Technologien fortschrittliche und leistungsfähige Systeme für den Telekommunikationsmarkt liefern. Die Auslieferung der ersten Produkte hat bereits begonnen.

„Wir fühlen uns durch diese Vereinbarung mit Huawei sehr geehrt“ sagte Dominik Bilo, Senior Vice President, Sales, Marketing und Distribution von Infineon Technologies, während der Vertragsunterzeichnung in Frankfurt. „Huawei und Infineon pflegen eine sehr positive und lang anhaltende Geschäftsbeziehung. Wir sind sehr glücklich darüber, dass wir diese erfolgreiche Partnerschaft von Jahr zu Jahr ausbauen und jetzt diese Vereinbarung über die Lieferung führender Technologien und Kommunikationslösungen unterzeichnen konnten.“

Trotz der weltweiten Finanzkrise unterstützt China die europäischen Unternehmen mit seiner hohen Kaufleistung. Ende Februar hat eine chinesische Geschäfts-Delegation mit etwa 200 Unternehmern unter Führung des chinesischen Handelsministers Chen Deming eine Tour zur Geschäftsanbahnung in Deutschland, Großbritannien, Spanien und der Schweiz unternommen. Allein in Deutschland wurden insgesamt 37 Abschlüsse im Wert von 14 Milliarden US-Dollar mit lokalen Firmen im Bereich Elektronik, Automobiltechnik, Maschinenbau und Gesundheitswesen getätigt.

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2017.12.13 22:15 V8.9.2-2