Qimonda und Elpida planen Technologiekooperation

Qimonda wird sein Know-how aus der innovativen Buried Wordline-Technologie in die geplante Kooperation einbringen und Elpida seine Stack-Technologie. Beide Unternehmen werden ihre Leistungsfähigkeit für die strategische Technologiekooperation nutzen, um die Entwicklung von DRAM-Produkten mit Zellgrößen von 4F² zu beschleunigen. Die Unternehmen planen die Einführung der gemeinsam entwickelten innovativen 4F²-Zellkonzepte für die 40-nm-Chip-Generation im Kalenderjahr 2010 sowie die spätere Implementierung für die 30-nm-Generation. Die Unternehmen planen, gemeinsam Technologieplattformen und Design-Richtlinien zu entwickeln, um den Austausch von Produkten sowie potenzielle Fertigungs-Joint-Ventures zu ermöglichen. Beide Unternehmen haben die Absicht, ihre Entwicklungsaktivitäten an ihren jeweiligen Standorten in Hiroshima und Dresden zu koordinieren und dabei auch Ingenieure auszutauschen. Zusätzlich haben die Unternehmen vereinbart, auch weitere gemeinsame Entwicklungspotenziale im Bereich der Through Silicon Via Technology und zukünftiger Speicherchips zu prüfen. Entsprechend der heutigen Unterzeichnung der Absichtserklärung (Memorandum of Understanding) planen Qimonda und Elpida, die Verhandlungen zu gegebener Zeit mit einer definitiven Vereinbarung abzuschließen.