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Bosch beginnt Bau einer neuen Halbleiterfertigung in Reutlingen
Bosch hat mit dem Bau der neuen Halbleiterfertigung in Reutlingen begonnen. Die neue Halbleiterfertigung von Bosch soll 2009 die Produktion aufnehmen und auch ein neues Testzentrum beinhalten. Insgesamt will Bosch rund 600 Mio. € investieren.
„Mit dieser hohen Investition in modernste Fertigungstechnik stärken wir langfristig unser internationales Automobilelektronik-Geschäft. Gleichzeitig sichern wir die Beschäftigung im Raum Reutlingen“, meint Christoph Kübel, Vorsitzender des Bereichsvorstands Automobilelektronik der Robert Bosch GmbH.
Das Werk hat eine Gesamtkapazität von bis zu 1000 Wafern pro Tag, was einer täglichen Produktionsmenge von bis zu einer Million Chips entspricht. Der Produktionsbeginn ist für Mitte 2009 geplant.
