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Qimonda baut Fertigungspartnerschaft mit Winbond weiter aus
Die Qimonda AG und Winbond Electronics Corp. kündigten die Erweiterung ihrer Produktionspartnerschaft für Speicherchips an (DRAM). Laut der Vereinbarung wird Qimonda seine 75nm- und 58nm-DRAM-Trench-Technologien in die 300mm-Fertigung von Winbond in Taichung, Taiwan, transferieren.
Im Gegenzug wird Winbond basierend auf diesen Technologien exklusiv für Qimonda DRAMs für Computing-Anwendungen fertigen. Der Transfer von Qimondas 58nm-Technologie wird Winbond zudem die Entwicklung und den Verkauf eigener Spezial-Speicher ermöglichen, für die Qimonda Lizenzgebühren erhalten wird.
Diese neue Übereinkunft erweitert bereits existierende Vereinbarungen zwischen den beiden Unternehmen, die den Transfer und die Lizenzierung von Qimondas 110nm-, 90nm- und 80nm-DRAM-Trench-Technologien für Winbonds Produktionsstätten umfassen.
“Die erfolgreiche Zusammenarbeit bei dem Transfer unserer 110nm-, 90nm- und 80nm-Prozess-Technologien hat uns darin bestärkt, unser Fertigungs- und Lizenzabkommen mit Winbond weiter auszubauen“, sagte Thomas Seifert, COO von Qimonda. “Die Ausweitung der Kooperation zielt darauf ab, unsere Produktionskapazitäten und -Flexibilität weiter zu stärken.“
