IC-Optokoppler im SO6L-Gehäuse von Toshiba jetzt auch als Wide-Leadform-Option erhältlich

Die neuen Optokoppler können direkt auf Leiterplattenpads befestigt werden, die für bisherige SDIP6 (F Type) Produkte gedacht sind. Das maximal 2,3mm hohe SO6L (LF4) Low-Profile-Gehäuse ist 45% niedriger als der bisherige Gehäusetyp SDIP6 (F Type) und eignet sich somit für Anwendungen mit kritischer Bauhöhe, wie zum Beispiel zur Befestigung auf der Unterseite von Leiterplatten. Der Pinabstand der SO6L (LF4) Version beträgt min. 9,35 mm und bietet eine garantierte Luft- und Kriechstrecke von min. 8,0 mm sowie eine Isolationsspannung von min. 5kVeff. Damit künftig noch mehr der bisherigen beliebten Produkte im SDIP6 (F Type) Gehäuse durch den neuen Wide-Leadform-Gehäusetyp SO6L (LF4) ersetzt werden können, wird Toshiba die Wide-Leadform-Option um zusätzliche IC-Optokoppler im SO6L-Gehäuse erweitern. Die neuen Optokoppler eignen sich ideal für eine Vielzahl von Applikationen, darunter High-Speed Digital Interfacing, I/O-Schnittstellen, SPS-en, intelligente Leistungsmodule und Inverter für Klimaanlagen sowie Industrieanwendungen und Solarenergiesysteme. Die Massenproduktion der IC-Optokoppler im SO6L-Gehäuse hat bereits begonnen. Anmerkungen: Der neueste Marktreport von Gartner würdigt Toshiba gemäß der Umsätzte in 2015 und 2016 als führenden Hersteller von Optokopplern und beziffert den umsatzbasierten Marktanteil für das CY2016 mit 23%. (Quelle: Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016.) Toshiba wird weiterhin Produkte liefern, die die Anforderungen der Kunden erfüllen. Zu diesem Zweck forciert das Unternehmen die Entwicklung eines breit gefächerten Portfolios an Optokopplern und Fotorelais, die auf die jeweils aktuellen Markttrends zugeschnitten sind.