© Zeiss Komponenten | 17 Juli 2017

Zeiss betritt neuen Markt mit Prozesskontroll-Lösungen

ZEISS setzt seine Wachstumsstrategie mit der Erschließung eines neuen Marktes innerhalb der Halbleiterindustrie fort: Mit seinen einzigartigen Kerntechnologien und Netzwerken adressiert ZEISS die Bedürfnisse von Kunden der Halbleiterindustrie.
Das ist eine Produktankündigung von Carl Zeiss AG. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Der neu gegründete Geschäftsbereich Process Control Solutions (PCS), der Teil des ZEISS Unternehmensbereichs Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) ist, nutzt dafür bewährte Innovationen aus dem Bereich Mikroskopie, für die der Optikkonzern bekannt ist.

“Wir sehen in der Halbleiterindustrie einen starken Trend hin zu komplexen 3D-Chipstrukturen und neuen Materialien”, erklärt Dr. Karl Lamprecht, Leiter des Unternehmensbereichs SMT. “Existierende Prozesskontroll-Lösungen sind hier wenig effektiv. Hinzu kommt: Die Entwicklungszyklen werden immer länger und die damit verbundenen Kosten steigen stetig. Unsere Halbleiterkunden brauchen daher Lösungen zur effizienten Prozesskontrolle, die ganzheitliche und nachvollziehbare Informationen liefern, um Fehler bei der Chipherstellung schneller beheben und so die Produktion beschleunigen zu können. ZEISS verfügt über die Technologien und das Know-how, um diese Kundenherausforderungen zu erfüllen.“

Durch die fortschreitende Miniaturisierung von Chipstrukturen, immer komplexere Designs und die Vielzahl einzelner Arbeitsschritte wird der Halbleiterherstellungsprozess stets anspruchsvoller. Schnelle und kosteneffiziente Prozesskontroll-Lösungen spielen daher eine wesentliche Rolle, um die Funktionsfähigkeit von Halbleiterbausteinen sicherzustellen. Mit einem breiten Produktportfolio deckt ZEISS als führender Systemanbieter im Markt bereits verschiedene Schlüsselprozesse bei der Herstellung von Mikrochips ab. Zum Produktportfolio zählen Halbleiterfertigungs-Optiken – darunter Lithographie-Optiken und Systeme zur Vermessung und Reparatur von Photomasken. Sein weltweit führendes Know-how als Lieferant von Halbleiterfertigungsequipment bringt das Unternehmen jetzt auch in den Markt für Prozesskontroll-Lösungen für die Halbleiterindustrie ein.

Der Geschäftsbereich PCS nutzt dafür das vorhandene Portfolio, inklusive eigener Kerntechnologien von ZEISS basierend auf Mikroskopie-Produkten und entwickelt diese weiter, um Bedarfe von Forschungseinrichtungen („Labs“) und Industriekunden („Fabs“) aus dem Halbleiterbereich abzudecken. Die angebotenen Schlüsselprodukte basieren auf den Elektronenmikroskopie-Technologien ZEISS Crossbeam und ZEISS MultiSEM (Multi-Scanning Electron Microscope), der Ionenstrahl-Technologie ZEISS ORION NanoFab sowie auf ZEISS Xradia Versa und ZEISS Xradia Ultra Röntgenmikroskopie-Systemen zur zerstörungsfreien 3D-Abbildung und -Analyse. Prozesskontroll-Lösungen werden für das gesamte Spektrum der Prozessschritte im Chipherstellungsprozess angeboten, inklusive Front-End-of-Line (FEOL), Back-End-of-Line (BEOL), Packaging und Montage.

“Unsere Anwendungen im Bereich Prozesskontrolle bieten ganzheitliche Lösungen inklusive der notwendigen strukturellen, chemischen wie auch elektronischen Informationen. Mit der Gründung des Geschäftsbereiches PCS haben unsere Kunden aus der Halbleitertechnik nun einen Ansprechpartner, um ihre Anforderungen in Sachen Prozesskontrolle nahtlos mit integrierten Technologien zu meistern. Damit unterstützen wir sie dabei, ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen“, sagt Dr. Raj Jammy, der den Geschäftsbereich PCS bei ZEISS am Standort Pleasanton leitet.

Dr. Jammy, der seit mehr als 20 Jahren in der Halbleiterindustrie tätig ist, stieg im Februar 2016 bei ZEISS ein. Der promovierte Elektrotechniker startete seine Karriere bei IBM in New York und war danach bei SEMATECH, einem internationalen Konsortium von Chipherstellern und -lieferanten, und bei Intramolecular, einem Unternehmen mit Fokus auf spezialisierte Prozesstechnologien. Dr. Jammy und sein Team werden in den Bereichen Halbleiterkontrolle und -prüfung, Fehleranalyse, Defekterkennung, 3D-Tomographie sowie Prozesscharakterisierung und -analyse sehr eng mit den Kunden weltweit zusammenarbeiten.

Zu diesem Zweck hat ZEISS Mitte Juni das neue Customer Center Bay Area in Pleasanton (Kalifornien) eröffnet. Unweit des Silicon Valley steht in diesem Kundencenter das gesamte Portfolio aus Licht-, Ionen-, Elektronen- und Röntgenmikroskopie, die in der Halbleiterindustrie zur Anwendung kommen, zur Verfügung – für Produktdemonstrationen, zur Anwendungsentwicklung und für Schulungen.

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2017.07.08 11:27 V8.5.6-2