© heitec Embedded | 04 Juli 2017

Heitec und congatec vereinbaren technologische Partnerschaft

Für den Bereich Elektronik-Entwicklung vereinbaren das Heitec Kompetenzzentrum Elektronik in Eckental und die congatec AG eine gemeinsame technologische Partnerschaft.
Bei der Konzeption und Fertigung eines Laboranalysegeräts der Firma IMPLEN arbeitete HEITEC bereits eng mit congatec zusammen. Die Heitec-Spezialisten designten das Carrier Board für ein Qseven-Prozessormodul des Technologiepartners congatec, das mittels eines einfachen Mechanismus aufgesteckt werden kann.

Auch im Vertrieb wollen sich beide Partner unterstützen.

Weitere gemeinsame Projekte im Bereich Medizintechnik sind bereits gestartet.

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2017.07.08 11:27 V8.5.6-1