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© Melexis Komponenten | 30 Juni 2017

Melexis: Time-of-Flight 3D-Bildverarbeitungslösung

Melexis stellt hochintegrierte Time-of-Flight 3D-Bildverarbeitungslösung vor: Neuer Chipsatz vereinfacht das Design robuster und zukunftssicherer Lösungen für Automotive, Industrie und Smart Cities.
Das ist eine Produktankündigung von Melexis. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Tessenderlo, Belgien – Melexis, weltweiter Anbieter innovativer Mikroelektroniklösungen, stellt einen neuen Time-of-Flight (TOF) Chipsatz und ein Entwicklungskit vor, die ein einfaches, modulares und zukunftssicheres Design von 3D-Bildverarbeitungslösungen ermöglichen. Bisher nur als Teil eines Entwicklungssystems verfügbar, steht der Chipsatz nun generell für Entwickler zur Verfügung.

Der neue Chipsatz umfasst den TOF-Sensor MLX75023 im optischen 1/3-Zoll-Format und den Companion-IC MLX75123, der zahlreiche externe Komponenten enthält, die normalerweise für die Entwicklung einer 3D-Bildverarbeitungslösung erforderlich sind. Mit diesem hohen Integrationsgrad müssen sich Entwickler nicht mehr mit teuren (und raumeinnehmenden) externen FPGAs und ADCs beschäftigen, wodurch sich die Größe, die Entwicklungs-, die Produktkosten und die Time-to-Market verringern.

Der MLX75023 TOF-Sensor bietet aufgrund der fortschrittlichen Pixeltechnik von Melexis das weltweit kleinste Pixel in QVGA-Auflösung bei 63 dB linearem Dynamikbereich und Sonnenlicht-Robustheit. Der MLX75123 Companion Chip verbindet den Sensor-IC direkt mit einer Host-MCU und ermöglicht ein schnelles Auslesen der Daten vom Sensor.

Der modulare Ansatz bei der Entwicklung des Chipsatzes bedeutet, dass der Sensor verändert oder aktualisiert werden kann, ohne den Produktaufbau ändern zu müssen. Damit lassen sich verschiedene Lösungen auf Basis des gleichen Grunddesigns sowie eine schnelle Implementierung neuer Sensoren realisieren.

Zu den typischen Anwendungen des Chipsatzes zählen die Gestenerkennung, die Fahrerüberwachung und die Insassenerkennung in Fahrzeugen. Der Chipsatz eignet sich auch für andere Anwendungen in den Bereichen Industrie (Förderbänder, Robotik, Volumenmessung) und Smart Cities (Personenzählung, Sicherheit etc.). Er ist sowohl für den Automotive-Temperaturbereich (-40 bis +105 °C) als auch für den industriellen Temperaturbereich (-20 bis +85 °C) erhältlich.

Gaetan Koers, Produktmanager bei Melexis, dazu: „Wir sind gespannt auf die Möglichkeiten, die dieser neue Chipsatz bietet. Die Einfachheit, mit der er den Entwicklungsprozess unterstützt, wird dafür sorgen, dass mehr Anwendungen von 3D-TOF-Bildverarbeitung profitieren können. Im schnelllebigen Technologie-Sektor wird diese zukunftssichere Technik dafür sorgen, dass unsere Kunden in den kommenden Jahren führende Technologie bereitstellen können.“

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2017.09.15 09:25 V8.7.1-2