Anzeige
Anzeige
© eRamp/ Infineon Komponenten | 29 Mai 2017

'eRamp' stärkt Europa als Kompetenzstandort

Mit 'eRamp' findet ein wichtiges europäisches Forschungsprojekt für Energieeffizienz seinen Abschluss: 26 Partner aus Wirtschaft und Wissenschaft erforschten in den vergangenen drei Jahren neuartige Elektronikkomponenten, um Energie noch effizienter zu nutzen.
Im Mittelpunkt standen die schnellere Einführung neuer Fertigungstechniken sowie Gehäusetechnologien für Energiesparchips. eRamp deckt die gesamte Energie-Wertschöpfungskette ab, von der Erzeugung und Übertragung bis zum Verbrauch. Die Forschung in sechs europäischen Ländern wurde von Infineon Technologies geleitet, dem Weltmarktführer für Leistungshalbleiter. Die Ergebnisse stärken Deutschland sowie Europa als Kompetenzstandort für Leistungselektronik.

"Die eRamp-Ergebnisse schaffen die Voraussetzung dafür, dass die Fertigung von Leistungselektronik in Europa wettbewerbsfähig bleibt", sagte Dr. Oliver Pyper, Senior Manager, Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsprogramme, Infineon Technologies Dresden und Koordinator des Projekts. "Leistungselektronik garantiert eine immer effizientere Erzeugung, Übertragung und Nutzung elektrischer Energie. In diesem Bereich hat eRamp unser Know-how in Europa erheblich erweitert.“

Die Forschungsergebnisse wurden direkt in der Fertigungsumgebung auf ihre Praxistauglichkeit hin untersucht. Dazu nutzen die Forschungspartner bestehende Pilotlinien und Fertigungs-Knowhow an fünf Standorten: in Dresden und Villach/Österreich (Leistungshalbleiter auf Basis von 300-mm-Wafern; Infineon), in Regensburg (Gehäusetechnologie für Leistungshalbleiter; Infineon), in Reutlingen (Leistungshalbleiter, Smart Power und Sensoren auf Basis von 200-mm-Wafern; Bosch) und in Unterpremstätten bei Graz/Österreich (3D/TSV Pilotlinie; ams). Zur Bewertung des "Chip-Embedding", einer neuen Gehäusetechnologie, entwickelten Infineon, Osram und Siemens gemeinsam Testaufbauten und Demonstratoren.

Das eRamp-Projekt wird am 31. Mai 2017 abgeschlossen.

Europas Schlüsselprojekte zur Stärkung der Elektronikindustrie

Das Projekt 'eRamp – Excellence in Speed and Reliability for More than Moore Technologies' wurde finanziell unterstützt von der europäischen Förderinitiative ENIAC Joint Undertaking sowie vom Bundesministerium für Bildung und Forschung in Deutschland als dem größten nationalen Fördergeber. Finanzielle Unterstützung kam außerdem von Österreich, den Niederlanden, Rumänien, der Slowakischen Republik und dem Vereinigten Königreich. eRamp ist Teil einer europäischen Forschungsserie zur Entwicklung von Leistungselektronik auf Basis von 300-mm-Wafern. Dazu gehören auch die Projekte EPT300, EPPL und PowerBase. In den vier Projekten arbeiten insgesamt etwa 100 Projektpartner daran, Europa durch Leistungselektronik wirtschaftlich und ökologisch zu stärken. Im Jahr 2016 starteten weitere Vorhaben zur Stärkung der europäischen Mikroelektronik, darunter das Pilotlinienprojekt 'IoSense'. Es ist ein Sensorik-Vorhaben im Rahmen von ECSEL Joint Undertaking. Wie bei eRamp hat Infineon Dresden hier die Federführung.

Mehr Energieeffizienz durch Leistungselektronik

Leistungselektronik umfasst Elektronikkomponenten und die in ihnen verbauten Chips – sogenannte Leistungshalbleiter. Leistungshalbleiter helfen, den Verlust von elektrischer Energie möglichst gering zu halten. Sie sorgen dafür, möglichst viel der durch Wind oder Sonne gewonnenen elektrischen Energie ins Stromnetz einzuspeisen, den Strom fast verlustfrei über viele tausend Kilometer vom Ort der Erzeugung zum Verbraucher zu bringen und dann den Stromverbrauch in den unterschiedlichsten Anwendungen zu senken; z.B. in Haushaltsgeräten, in der Beleuchtungstechnik, in Servern und Computern, in Hybrid- und Elektroantrieben von Autos, Nutz-, Bau- und Landmaschinen sowie in der Energietechnik und in Fertigungsanlagen der Industrie.

eRamp: 26 Partner aus 6 Ländern

AMS AG (Unterpremstätten), CISC Semiconductor GmbH (Klagenfurt, Österreich), HSEB Dresden GmbH (Dresden), Infineon Technologies (Dresden, Regensburg, München; Villach in Österreich und Bukarest in Rumänien), JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH (Graz, Österreich), Intel (Villach), Materials Center Leoben Forschung GmbH (Leoben, Österreich), NXP Semiconductors (Gratkorn, Österreich, und Eindhoven, Niederlande), Osram GmbH (München), Polymer Competence Center Leoben GmbH (Leoben), Robert Bosch GmbH (Stuttgart), SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH (Taunusstein), Siemens AG (Berlin, München), SPTS Technologies Ltd. (Newport, UK), Stichting IMEC Nederland (Eindhoven), SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH (Dresden), Technische Universität Bratislava (Slowakei), Technische Universität Dresden, Technische Universität Wien, Universität Innsbruck und die Westsächsische Hochschule Zwickau.

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2017.06.22 09:19 V8.5.4-1