ASML kauft sich bei Carl Zeiss SMT ein

Carl Zeiss SMT und ASML wollen ihre langfristige und erfolgreiche Partnerschaft im Halbleiter-Geschäft vertiefen. Ziel der Vereinbarung ist es, die Entwicklung einer zukünftigen Generation der Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie-Systeme zu beschleunigen. Die Technologie soll die Halbleiterindustrie in die Lage versetzen, zu Beginn der nächsten Dekade wesentlich leistungsfähigere Mikrochips zu geringeren Kosten produzieren zu können. Zeiss und ASML gaben heute bekannt, dass sie dazu eine Minderheitsbeteiligung von 24,9 Prozent durch ASML an der Carl Zeiss SMT, einer Tochtergesellschaft der Carl Zeiss AG, vereinbart haben. Dafür wird ASML einen Kaufpreis von EUR 1 Milliarde zahlen. Die Unternehmen gaben an, dass kein weiterer Übergang von Unternehmensanteilen geplant ist und ASML keine Rechte auf den Kauf für die verbleibenden Unternehmensanteile besitzt. ASML ist ein Ausrüster für die Chipindustrie mit Sitz in den Niederlanden. Das Unternehmen ist einer der Hauptlieferanten von Systemen und Services an alle führenden Chipproduzenten. Diese Systeme dienen zur Herstellung extrem kleiner Mikrostrukturen auf Halbleiterwafern. Mit seinen Hochleistungsoptiken liefert Carl Zeiss SMT ein zentrales System innerhalb der Lithographiescanner von ASML und ist damit ASMLs wichtigster strategischer Partner. ASML und Zeiss sind seit mehr als 30 Jahren in einer engen Partnerschaft verbunden. Beide sind in den vergangenen Dekaden deutlich gewachsen und haben dabei von den Stärken des jeweils anderen erheblich profitiert. Aufgrund anstehender Investitionen, die für die Entwicklung des komplett neuen optischen Systems für zukünftige EUV-Generationen notwendig sind, haben sich die Partner zu diesem Schritt entschieden. Die neue Technologie soll zu Beginn der nächsten Dekade der Chipindustrie zur Verfügung gestellt werden. „Mit dieser Vereinbarung ebnen unser Unternehmensbereich Carl Zeiss SMT und ASML den Weg für noch leistungsstärkere Lithographie-Systeme und unterstützen damit neue Konzepte und Designs für die künftigen Generationen von High-Performance-Chips. Nach vielen Jahren einer überaus erfolgreichen Partnerschaft sehen wir diese Vereinbarung als nochmalige Stärkung unserer langfristigen Kooperation. Sie untermauert die Führungsposition in Technologie und Markt, die beide gemeinsam erreicht haben“, so Dr. Michael Kaschke, Vorstandsvorsitzender von Zeiss. "2018 erwarten wir, dass die ersten Mikrochips aus der Herstellung mit EUV-Scannern der jetzigen Generation bei unseren Kunden vom Band laufen werden. Vor uns liegt noch viel Arbeit, um die Einführung der EUV-Serienfertigung zu garantieren. ASML und Carl Zeiss SMT schauen jedoch schon heute über diesen Meilenstein hinaus. Für die Chiphersteller sehen wir mit der EUV-Lithographie eine lange und erfolgreiche Zukunft voraus und mit dieser Beteiligung schaffen wir die richtigen Voraussetzungen für die Entwicklung der nächsten EUV-Generation durch ASML und die Carl Zeiss SMT. Damit werden unsere Kunden bis zum Ende des nächsten Jahrzehnts aus den von ihnen getätigten EUV-Investitionen den wirtschaftlichen Nutzen ziehen können“, sagt Peter Wennink, President und Chief Executive Officer von ASML. Die nächste Generation der EUV-Optiken wird über eine höhere numerische Apertur (NA) verfügen, die es ermöglicht, die im Lithographie-Prozess erzielten kritischen Strukturgrößen noch weiter zu reduzieren. Die aktuellen EUV-Systeme basieren auf Optiken mit einer NA von 0,33, wohingegen die neuen Optiken über eine NA größer als 0,5 verfügen. Sie ermöglichen damit eine Reihe weiterer Generationen von Chips mit stetig steigender Integrationsdichte. Zusätzlich zur Minderheitsbeteiligung haben die beiden Unternehmen eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der ASML mit rund EUR 220 Millionen Forschung und Entwicklung sowie mit rund EUR 540 Millionen Investitionen in Ausrüstung und Prozesskette der Carl Zeiss SMT in den nächsten sechs Jahren unterstützt. Diese Investitionen werden überwiegend am Hauptstandort von Carl Zeiss SMT in Oberkochen, Deutschland, getätigt. Sie werden dort vor allem für Erweiterungen der Kapazitäten sowie für Gebäude und Anlagen aufgewendet. Daraus ergeben sich auch positive Auswirkungen auf die langfristige Arbeitsplatzsicherung am Standort. Die Carl Zeiss SMT wird in der Zeiss Gruppe als wichtiger Unternehmensbereich integriert bleiben. „High-NA EUV ist der logische nächste Schritt für EUV, der komplexes und teures Mehrfachbelichten vermeidet. Es ist ein zuverlässiger Weg um Chips unterhalb der Drei-Nanometer-Grenze mit einem einzigen Belichtungsschritt zu erreichen, d.h. mit hoher Produktivität und reduzierten Kosten pro Einheit. Damit sind wir ganze drei Generationen weiter, als wir heute sind. Das zeigt unseren Willen, das für die Halbleiterelektronik so wichtige Moore’sche Gesetz weiter gelten zulassen“, sagt Dr. Hermann Gerlinger, Mitglied des Konzernvorstandes der Carl Zeiss AG und Leiter des Zeiss Unternehmensbereiches Semiconductor Manufacturing Technology. Die Transaktion wurde von den Aufsichtsräten der beiden Unternehmen genehmigt. Die Transaktion steht unter dem Vorbehalt der Zustimmung der zuständigen Behörden und soll im zweiten Quartal 2017 formal abgeschlossen werden.