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Amkor eröffnet MEMS Packaging Line in China
Angetrieben durch den globalen Anstieg in der Nachfrage nach Sensoren aus dem Smartphone- und Automobilbereich hat sich Amkor Technology, Inc. dazu entschlossen sein Werk in Shanghai (China) zu erweitern.
Diese neue MEMS und Sensor Packaging Line im Shanghai-Werk wird einem Modell angepasst, welches bereits am Standort in den Philippinen eingesetzt wird. Dort wurden - seit der Inbetriebnahme im Jahr 2011 - bereits mehr als 2,1 Milliarden MEMS und Sensoren produziert.
"Das Packaging beeinflusst die Leistung. Daher erfordert die MEMS- und Sensorentwicklung eine enge Zusammenarbeit zwischen Ingenieuren aus den Bereichen Devices und Packaging", erklärte John Donaghey, Amkor Corporate Vice President, Mainstream Products. "Die Erweiterung hier in Shanghai ermöglicht es uns unsere Kunden in Greater China und auf internationaler Ebene besser bedienen zu können."
