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Komponenten | 30 März 2007

Infineon lizenziert Prozesstechnologie an indischen Halbleiterhersteller

Infineon Technologies AG und das neu gegründete Halbleiterunternehmen Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation (HSMC) haben eine Absichtserklärung über die Lizenzierung der 130-nm-CMOS-Prozesstechnologie von Infineon an HSMC unterzeichnet.
Dies wird dabei helfen, die Voraussetzungen zu schaffen, in Indien integrierte Schaltungen für Mobiltelefone, Chipkarten und Automobilelektronik für den indischen Markt produzieren zu können. Mit dieser Vereinbarung festigt Infineon seine Position als einer der führenden Player im indischen Halbleitermarkt, in dem das Unternehmen bereits seit zehn Jahren aktiv ist.

Die Absichtserklärung sieht vor, dass Infineon seine 130-nm-CMOS-Basisprozesstechnologie und die Prozesstechnologien für Hochfrequenz-Applikationen sowie Embedded-Flash-Produkte für Chipkarten und automobile Anwendungen an HSMC lizenziert. Außerdem bietet Infineon seine Expertise und Beratung für den Technologietransfer und den Aufbau der HSMC-Fertigung an. Darüber hinaus lizenziert Infineon seine vollständig qualifizierten und in Produkten bewährten Design-Bibliotheken an HSMC. So kann HSMC seine Produktentwicklung beschleunigt aufnehmen.

„Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit HSMC“, erklärte Dr. Wolfgang Ziebart, Vorstandsvorsitzender von Infineon. „Mit dieser Kooperation positionieren wir uns als zuverlässiger Partner im dynamisch wachsenden indischen Halbleitermarkt. Indem wir unsere Prozesstechnologie in den indischen Markt bringen, tragen wir dazu bei, die Grundlage für die Produktion von Halbleitern zu schaffen, die der indische Markt in den nächsten Jahren brauchen wird. Mit unserer strategischen Ausrichtung auf die Segmente Energieeffizienz, Konnektivität und Sicherheit sind wir ideal aufgestellt für den indischen Markt.“

Dr. Deven Verma, Chairman of the Board von HSMC, erläutert: „Wir haben uns aus strategischen Gründen für die Zusammenarbeit mit Infineon, einem führenden Hersteller von Chipsätzen für Mobiltelefone, Smartcards und die Automobilelektronik, entschieden. Dieses Projekt wird dazu beitragen, dass sich Indien zum Fertigungsstandort der Wahl für zukünftige Hightech-Produkte entwickelt. Während das Bruttoinlandsprodukt Indiens derzeit pro Jahr um etwa neun Prozent wächst, wird der Aufbau der Halbleiterfertigung die jährliche Steigerung auf Werte von zehn bis elf Prozent katapultieren.“

Die HSMC-Gruppe plant die Errichtung von zwei Halbleiterwerken in Indien. Für die erste Fabrik, in der Chips auf 200-mm-Wafern produziert werden sollen, ist eine Investition von etwa 1 Milliarde US-Dollar erforderlich, während das Investitionsvolumen für die zweite Fabrik mit der neueren 300-mm-Wafer-Technologie etwa 3,2 bis 3,5 Milliarden US-Dollar beträgt. Die Fertigung der ersten Produkte bei HSMC wird voraussichtlich in etwa zwei Jahren anlaufen.

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2017.12.13 22:15 V8.9.2-1