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Komponenten | 16 März 2007

Infineon und Hyundai kooperieren bei Automobilelektronik

Infineon Technologies AG und die Hyundai Motor Company, der weltweit sechstgrößte Automobilhersteller, geben eine strategische Zusammenarbeit im Bereich der Automobilelektronik bekannt und eröffneten ein gemeinsames Innovationszentrum in Korea.
Die Hyundai Motor Company wählte Infineon als Halbleiter-Partner der langfristig angelegten strategischen Kooperation, um die Entwicklung von Systemlösungen für Fahrzeuge der Marken Hyundai und Kia zu unterstützen. Die Kooperation umfasst die Entwicklung elektronischer Systemarchitekturen und der entsprechenden Halbleiterkomponenten. Außerdem beinhaltet sie die Optimierung von Hyundais aktuellen Elektroniksystemen durch die Bündelung seiner Erfahrung in der Automobiltechnologie mit der von Infineon bei Halbleitern.

Infineon steuert sein breites Chip- und Technologieportfolio bei, zu denen Leistungshalbleiter, Mikrocontroller und Sensoren gehören, sowie seine langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Halbleitern für die Automobilbranche, umfangreiches Anwendungs-Know-how und eine sehr hohe Produktqualität, die auf Null-Fehler-Kultur und kontinuierlicher Qualitätsverbesserung gründet.

Hyundai bringt in die Kooperation seine Kompetenz bei der Entwicklung von Systemarchitekturen, der Systempartitionierung und beim Design elektronischer Steuereinheiten (ECU), sowie innovative Kostenoptimierung, strenge Qualitätskontrolle und kurze Time-to-Market-Zyklen ein.

Die beiden Unternehmen haben ein gemeinsames Innovationszentrum eröffnet. Ziel des Hyundai Infineon Innovation Center (HIIC) ist es einerseits, Hyundais Automobil-Elektroniksysteme bezüglich Funktionalität und Kosten zu verbessern.

Andererseits gehört hierzu die gemeinsame Entwicklung elektronischer Systemarchitekturen, einschließlich des Designs von Steuereinheiten und applikationsspezifischer integrierter Schaltungen (ASICs). Diese werden in Fahrzeugen von Hyundai und Kia in der Motorsteuerung, Komfortelektronik und Sicherheitsanwendungen zum Einsatz kommen.

Das Innovationszentrum befindet sich am Yangjae-dong Hauptsitz der Hyundai-Kia-Gruppe in Seoul. Geleitet wird es von beiden Unternehmen. In der Anfangsphase steht die Entwicklung einer Systemarchitektur und der entsprechenden Chips für die Komfortelektronik im Vordergrund, zu der beispielsweise das Lichtsystem, die Klimaanlage und Türmodule gehören. Die ersten gemeinsam entwickelten Chips kommen voraussichtlich ab 2010 in Fahrzeugen der Marken Hyundai und Kia zum Einsatz.

Die Unternehmen wollen untersuchen, wie in Hyundai- und Kia-Fahrzeugen Kosten zu optimieren und Systeme zu verbessern sind. Geprüft wird dabei, welche Funktionen sich in applikationsspezifische Standardprodukte (ASSPs) oder applikationsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) integrieren lassen, und wie damit die derzeit erforderliche Anzahl von Systemkomponenten verringert werden kann.

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