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Teardowns |
Was steckt im Retina Macbook 2015?
Apple beschreibt sein neues Retina MacBook als „die Zukunft des Notebooks“. Was sich hinter der dünnen Hülle versteckt, verrät iFixit.
Das völlig neue Design hat uns sicherlich fasziniert. Der Hauch von Aluminium in der Luft und das Flüstern der Schrauben, die Geheimnisse verstecken, können nur eins bedeuten: Es wird Zeit für ein Teardown.
Seit dem Erscheinen waren die Mitarbeiter von iFixit darum bemüht dieses neue, glatte und leichte Gerät in die Hände zu bekommen.
Nun ist also endlich soweit und die langweilige Aluminiumplatte kann beseitigt werden. Ein aufregender Moment, was wird sich unter dem Gehäuse verstecken?
Moment mal, das ist ein Laptop, oder? Aber wo ist der Akku-Anschluss? Wir suchen ratlos und spielen etwas an einem kleinen gelben Knopf rum. Und plötzlich sehen wir etwas, was wir schon von den iPads kennen. Der Batterieanschluss ist unter dem Logicboard versteckt. Dies ist das erste Mal, dass wir sowas in einem Laptop sehen.
Nach ein paar weiteren Schritten ist es endlich soweit, dass wir das Logicboard ausbauen können. Das Logicboard ist 67 Prozent kleiner als im 11-Zoll MacBook Air. Apple verwendet hier einen neuen Intel Core M Prozessors. Beeindruckender als dieses Update ist jedoch die konfliktfreie Produktion des Core M Prozessors.
Jetzt ist es aber endlich soweit, die Chips auf den Tisch zu legen. Mal sehn, was das Logicboard zu bieten hat:
Und wie sieht es mit dem Speicher aus? Wo wir erwarten, etwas von Samsung oder Toshiba zu sehen, fanden wir einen No-Name-Chip mit einer Apple-esquen Benennung: 338S00055. Die iFixit-Freunde von ChipWorks haben einen näheren Blick auf den Chip geworfen und bestätigen, dass es sich hier auf jeden Fall um ein von Apple benutzerdefiniertes Gerät handelt, das von TSMC gefertigt wurde.
Schließlich erreichen wir das meistdiskutierte Trackpad der Stadt. Und unter etwas Klebestoff finden wir ein Trackpad, dass den Druck und die Gefühle der Finger misst, ohne dass diese wirklich bewegt werden. Das neue Trackpad hat im wesentlichen keine beweglichen Teile, was in der Regel für eine dauerhafte Komponente sorgt. Und hier ein noch genauerer Blick auf das neumodische Trackpad:
- Elpida/Micron FB164A1MA-GD-F 8 GB LPDDR3 Mobile RAM
- Toshiba TH58TFT0DFKLAVF NB2953 128 GB MLC NAND Flashspeicher (+ 128 GB auf der Rückseite für eine Gesamtmenge von 256 GB)
- NXP 11U37 Mikrocontroller; 128 kB Flash, 10kB SRAM
- SMSC 1704-2 Temperatursensor
- Texas Instruments SN6508 (wahrscheinlich ein Leistungswandler in Bezug zu SN6501)
- Intel SR23G Core M-5Y31 CPU (Dual-Core, 1,1 GHz, Turbo-Boost bis zu 2,4 GHz) mit Intel HD Graphics 5300
- SK Hynix H9TKNNN4GDMRRR-NGM 4 Gb (512 MB) LPDDR3-SDRAM
- Toshiba TH58TFT0DFKLAVF 128 GB MLC NAND Flash
- Elpida/Micron J4216EFBG-GNL-F DDR3 SDRAM
- Broadcom BCM15700A2, dies scheint eine Wireless-Netzwerk Chipsatz zu sein
- Murata 339S0250 (wahrscheinlich eine Iteration des 339S02541 Wi-Fi-Moduls des iPad Air 2)
- 980 YFE TM4EA231 H6ZXRI 49AQN5W GI
Und wie sieht es mit dem Speicher aus? Wo wir erwarten, etwas von Samsung oder Toshiba zu sehen, fanden wir einen No-Name-Chip mit einer Apple-esquen Benennung: 338S00055. Die iFixit-Freunde von ChipWorks haben einen näheren Blick auf den Chip geworfen und bestätigen, dass es sich hier auf jeden Fall um ein von Apple benutzerdefiniertes Gerät handelt, das von TSMC gefertigt wurde.
Schließlich erreichen wir das meistdiskutierte Trackpad der Stadt. Und unter etwas Klebestoff finden wir ein Trackpad, dass den Druck und die Gefühle der Finger misst, ohne dass diese wirklich bewegt werden. Das neue Trackpad hat im wesentlichen keine beweglichen Teile, was in der Regel für eine dauerhafte Komponente sorgt. Und hier ein noch genauerer Blick auf das neumodische Trackpad:
- Broadcom BCM5976 Touchscreencontroller
- ST Microelectronics 32F103 ARM Cortex-M basierter Mikrocontroller
- Linear Technology LT3954 LED Konverter mit Internal PWM Generator
