ASE und Bosch Sensortec arbeiten zusammen

Dank fortschrittlicher, bei ASE entwickelter Wafer-Level-Packaging-Technologie gelang es Bosch Sensortec, den in der Branche kleinsten 3-Achsen-MEMS-Beschleunigungssensor auf den Markt zu bringen. Das auf hochintegrierte, stromsparende Unterhaltungselektronik ausgerichtete ultramoderne Sensorgerät ist mit digitalen Schnittstellen in einem fortschrittlichen Wafer-Level-Chipscale-Gehäuse ausgestattet. Sensortechnologie spielt angesichts der aufkommenden Anwendungen im Internet of Things und der sich um uns herum entwickelnden Smart World eine wesentliche Rolle, wodurch die Nachfrage nach innovativen IC-Gehäuselösungen rapide ansteigt, um strenge Leistungskriterien, Effizienz- und Größenanforderungen zu erfüllen. Der Anbieter im Bereich Halbleitermontage und Testdienstleistungen war der weltweit erste Anbieter von Wafer-Level-Packaging, das den Bau kleinster Gehäuse ermöglicht, die die gleiche Größe wie der Chip selbst aufweisen. Das WLCSP-Portfolio umfasst ein erweiterungsfähiges Spektrum an vielseitig anpassbaren Optionen, die auf Technologien gründen wie hohe Routingdichte, sehr dünne WLCSPs, Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen, verbesserte WLCSP-Strukturen und -Materialien, Wafer-Level-Integrated-Passive, 3D WLPs, WL MEMS und Chip-Embedded-Packaging-Technologie. „Nachdem Bosch Sensortec unsere neueste Sensortechnologie vorantrieb, war klar, dass wir einen soliden und verlässlichen Partner brauchten, der sowohl über die erforderlichen Technologie- als auch Fertigungsfähigkeiten verfügt, um unsere Produkte zeitgerecht auf einen dynamischen Markt zu bringen“, sagte Wolfgang Lohner, Chief Financial Officer von Bosch Sensortec.