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Komponenten | 14 Dezember 2006

Ultradünne Chips in Serie herstellen

Multi-Chip-Packages (MCP) können mittlerweile bei einer Bauhöhe von nur 1,4 Millimeter bis zu 16 einzelne Dice übereinander enthalten. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) hat jetzt ein Verfahren entwickelt, um die hierfür erforderlichen extrem dünnen Dice herzustellen.
Da Wafer eine gewisse mechanische Stabilität benötigen, um sich in der Fertigung überhaupt sicher handhaben zu lassen, musste die Dicke der Dice bislang nachträglich reduziert werden. Dies erfolgt durch Abschleifen der Rückseite.
Dieses Verfahren hat einige Nachteile, die eine neue Technik des Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) vermeiden soll. Mit dem Verfahren namens Pick, Crack & Place hat das IMS nach eigenen Angaben 20 Mikrometer dünne Chips mit 4 Millimetern Kantenlänge bereits erfolgreich produziert und arbeitet bereits an einer Optimierung für 10-Mikrometer-Chips. Eine andere Technik für dünne Chips hatte vor zweieinhalb Jahren das Fraunhofer IZM vor allem für RFID-Chips vorgestellt.

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