Anzeige
Anzeige
Komponenten | 07 November 2006

AMI Semiconductor erweitert sein Angebot um Analog-Array-Methodologie

AMI Semiconductor (AMIS) erweitert sein Produktangebot um eine neue analoge Array-Methodologie.
Bei diesem Ansatz werden bewährte Schaltkreisblöcke mit kundenspezifischen Interconnect-Layern kombiniert, wobei fertige ASICs entstehen, die sowohl analoge als auch digitale Bestandteile enthalten und innerhalb kurzer Lieferzeiten sowie zu niedrigen NRE-Kosten erhältlich sind.
Analog-Arrays bieten flexible Lösungen mit verkürzter Time-to-Market, die in den Bereichen Industrie, Medizintechnik und Konsumelektronik zum Einsatz kommen können. Zu den Beispielapplikationen zählen Sicherheitsanwendungen, Identifikation, Lichtmessung und Batterie-Management in der Industrietechnik; sowie Blutzuckermessgeräte, Blutanalysatoren und Sensorschnittstellen in der Medizintechnik.

Zum breiten Angebot an bewährten Designblöcken, die zum Aufbau eines Arrays kombiniert werden und somit die spezifischen Anforderungen des Kunden erfüllen, zählen: Verstärker, Verdichter (Compactor), A/D- und D/A-EEPROM, Temperatursensoren, Oszillatoren, Spannungsreferenzen etc.

Mehr als 50 verschiedene Arrays, die in unterschiedlichen Größen, Konfigurationen und Technologien zur Verfügung stehen, ermöglichen AMIS die Wahl der optimalen Grundstruktur für jedes Design. AMIS-Ingenieure können auf Wunsch auch neue Arrays entwickeln. Die Kundenspezifizierung der Array-Strukturen während der Entwicklung der Interconnect-Layer ermöglicht eine kürzere Entwicklungsdauer und reduziert die Kosten erheblich. Ist das theoretische Design abgeschlossen, wird es als Prototyp auf einer Lochrasterplatine aufgebaut, um dessen Funktion nach den kundenspezifischen Maßgaben zu überprüfen. Anschließend kann die sichere Fertigstellung in Silizium erfolgen.

Da Maskensätze nur für die Interconnect-Layer erforderlich sind, fallen die Kosten und der Zeitaufwand vom Test auf der Lochraterplatine bis hin zum fertigen Chip minimal aus. Sollten Spezifikationsänderungen Design-Respins erforderlich machen, ermöglicht der Analog-Array-Prozess deren Ausführung in sehr kurzer Zeit: im Vergleich zu einem herkömmlichen Mixed-Signal-ASIC mit 12 bis 18 Monaten in nur etwa sechs Wochen.

Corey Hatcher, Director Analog Arrays bei AMI Semiconductor erklärte dazu: „Die Verwendung bewährter Schaltkreisblöcke bietet erhebliche Vorteile für unsere Kunden, da die Entwicklung von Mixed-Signal-ASICs nun einfacher und kostengünstiger vonstatten geht. Mit der Kundenspezifizierung eines jeden ICs, die wir einzig durch das Design und die Fertigung der Interconnect-Layer erzielen, können wir ein Produkt mit äußerst niedrigen NRE-Kosten in sehr kurzer Zeit liefern."

AMIS bietet eigene Kapazitäten zum Testen analoger Array-Bausteine auf Wafer- und Baustein-Ebene. Um die individuellen Anforderungen einzelner Kundenapplikationen zu erfüllen, lassen sich über AMIS auch kundenspezifische Testprogramme entwickeln.

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2017.06.22 09:19 V8.5.4-1