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Solides Wachstum bei Flip Chip und WLPs erwartet
Nach einem Bericht von frpm TechSearch International soll der Umsatz mit Flip Chip und Wafer-Level Package zwischen 2005 und 2010 um mehr als 24% wachsen.
Besonders die Baugröße und die Leistungsfähigkeit sollen die triebenden Faktoren für dieses Wachstum sein. Die Flip Chip Technologie soll besonders bei Hochleistungslogik und Bauteilen für drahtlose Geräte wachsen. Immer mehr Anbieter von ASICs, FPGAs, DSPs, Chipsets, Graphik-Bauteilen und Mikroprozessoren entscheiden sich für Flip Chip in Package (FCIP).
