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Komponenten | 09 September 2011

Fela patentiert neue Technologie für LED-Substrate

In den vergangen zwei Jahren haben die Entwickler des in Villingen-Schwenningen ansässigen Fela Stammwerks einen neuen Prozess zur Herstellung von IMS Leiterplatten entwickelt und jetzt zum Patent angemeldet.
"Derzeit läuft die Patentanmeldung für unsere neue Systemlösung für LED- Entwärmung Felam Thermconduct beim Europäischen Patentamt in München. Eine Prioritätsmeldung ist bereits schriftlich bestätigt. Weitere Patentanmeldungen sind in Planung“, so Geschäftsführer Norbert Krütt.

Das neue Verfahren revolutioniert den herkömmliche Produktionsablauf und die Materialeigenschaften. Bislang werden bei der traditionellen Herstellung von IMS Leiterplatten nur maximale Wärmeleitfähigkeiten von 2-4 W/mK erreicht.

Mit der neuen Technik lassen sich in der dielektrischen Schicht jedoch Wärmeleitwerte im Bereich von 10-18 W/mK je nach geforderter Durchschlagsfestigkeit erzielen.

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2017.12.13 22:15 V8.9.2-2