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Mai 2009
1 Mai
Eurocircuits investiert in deutschen Standort
ODU investiert am Standort Mühldorf
VDMA: Auftragseingang März 2009 – Noch kein Grund zur Entwarnung
Flextronics: 4Q-Umsatz ging auf $5,6 Mrd. zurück
4 Mai
BASF streicht mindestens 2000 Stellen
Qualcomm und ST-Ericsson leuchten, während der Wireless-Chip-Markt abstürzt
Roland Küpfer wird neuer CEO der Cicor Technologies
Dyconex installiert neues Plasma Desmearing Equipment
Georgia Institute bestellt Aixtron Black Magic Plasma-CVD-Anlage
Vierling investiert in Elektronikfertigung
Fuba: zuletzt gab es 5 Interessenten für Gittelde
Dr. Axel Bauer verlässt Aufsichtsrat von Balda
Edscha: fast alle deutschen Arbeitsplätze gesichert
Vogt electronic lässt Zulassung der Stamm- und Vorzugsaktien zum regulierten Markt widerrufen
Inotera weicht auf Micron aus
5 Mai
Manz Automation: Umsatzerlös um mehr als 50% gesunken
ST-Ericsson entlässt weltweit 1200 Mitarbeiter
Printca trennt sich von GPV
Essemtec erweitert Geschäftsleitung
Flextronics mit Outsourcing-Vertrag von Oerlikon
ERNI Electronics baut SMT-Bestückungskapazitäten aus
Infineon will Verbindlichkeiten reduzieren
Foxconn-Gründer Terry Gou kritisiert Warren Buffet
6 Mai
Seidel Electronics mit Kündigungen
TechniSat will Mitarbeiterzahl in Dresden aufstocken
Ascom übernimmt TEMS von Ericsson
Ventec und TMT mit strategischer Partnerschaft
Balda mit Umsatzsteigerung um 9%
Danfoss und Enics kooperieren
Gebr. Schmid mit Folgeauftrag für 8 Prozesslinien
ZVEI: Weltmarkt für Leiterplatten beendet Wachstumsphase
Schweizer Electronic auf Kurs; Anlagenkapazitäten in Schramberg sollen reduziert werden
7 Mai
Qimonda: es gibt keine russischen Investoren
Aixtron: Talsohle erreicht und vorsichtiger Optimismus
Auftragseinbruch um 54% bei Süss MicroTec
Keine weiteren Entlassungen für Bosch in CZ
VDMA: Elektronik-Fertigungsgeräte - Niedriger Auftragsbestand gefährdet Firmen
Olympus mit neuem Technologie-Zentrum in CZ
Variosystems: Umzug geschafft
22.000 Besucher auf der SMT-Show
8 Mai
Komax dehnt Kurzarbeit im Bereich Kabel aus
Die Lage der europäischen Leiterplattenindustrie
MacroSolutions Europe stellt eigenen Antrag auf Eröffnung des Insolvenzverfahrens
CIOMP setzt auf Aixtron MOCVD-Anlage
Flextronics macht Ansprüche gegen CEAG geltend
Osteuropäische EMS-Märkte zeigen großes Potenzial für Investoren
Bosch mit Minuszeit-Konten
Schweizer Electronic erhöht Umsatzanteil in DE auf 73%
11 Mai
Richter Elektronik setzt auf Höllmüller-Anlagen
Mentor Graphics übernimmt LogicVision
Leoni mit Umsatzrückgang von 36%
ELMOS & Advantest arbeiten künftig eng im Automotive Semiconductor Testing zusammen
Electrade liefert FSR Sensor für ZENIO Trainingsgerät
EPCOS übernimmt Mikrofon-Technologie von Technitrol
Microdis Poland investiert in eigene Kabelbaum-Fertigung
OKI Semiconductor verlässt Europa
Marktrückgang bei elektronischen Baugruppen
12 Mai
11% Wachstum im RFID-Markt für 2009-2010 erwartet
Nachfrage-Erholung bei optoelektronischen Leiterplatten
Flextronics, Gigabyte & ECS produzieren Whitebox-Notebooks
Schweizer Electronic AG: Industrieelektronik-Umsätze stiegen 2008 um 113%
Palm Pre zielt auf Apples iPhone
Infineon senkt Schulden nach Anleihe-Rückkauf um nominal 53 Millionen Euro
Tecwings ist insolvent
Grossbrand bei Siemens in Berlin
13 Mai
Neue KTC Kabelsysteme GmbH in Crailsheim
Grossenbacher Systeme AG erfüllt Medizin-Norm
Weltweite Auslastung der Halbleiter-Fertigungen wird im zweiten Quartal steigen
PSI: Neustart nach der Schließung des Werks
SELCO Ungarn mit DIN EN ISO Re-Zertifizierung
Schaeffler streicht 4500 Stellen
EMS: Umweltaspekte ignorieren - keine Option für die Telekommunikations-Infrastruktur
Wi-LAN und Infineon legen Patentstreit bei
Vogt: 1Q-Konzerumsatz rutscht um 38% ab
14 Mai
Skytech Europe baut High-Tech Segmente aus
Dell bekämpft Export von E-Waste
AT&S mit Umsatzrückgang um 7,4%
Rutronik schließt europaweiten Franchisevertrag mit Intematix ab
Wird Infineon 2009 der führende Chipanbieter für Automotive?
StanTronic Instruments übernimmt Vertretung der belgischen Byte Paradigm
Carl Zeiss Meditec mit Umsatzwachstum um 12,5%
Aspocomp: Oulu-Anlage zeigt Gewinn
BMW: Leipzig fährt Produktion wieder hoch
Infineon Österreich sieht keinen weiteren Stellenabbau
15 Mai
Siemens SEN ein weiterer Interessent für Nortel
ZMD 'goes Green'
Zbinden Electronics wird geschlossen
Bei Leoni werden weitere Restrukturierungen geprüft
Neues iPhone mit 32 Gb Speicher?
Rehm ernennt neuen Sales Manager für CEE
Roedel Electronic ist insolvent
SEAS mit €86 Millionen Verlust im 2Q
18 Mai
SRG Elektronik kauft Siplace X3
Was kostet die Produktion eines gefälschten iPhones?
SMD – Bauteile und Kühlkörper - Innovative Wärmeableitung auf engstem Raum
ggp nimmt neuen LDI-Belichter in Empfang
Infineon begibt Garantierte Nachrangige Wandelschuldverschreibungen
Sumitomo schliesst Anlage in Rawicz in Polen
ZVEI: Starker Umsatzrückgang bei elektronischen Komponenten im Jahr 2009
ZVEI: Abwärtstrend am deutschen Leiterplattenmarkt setzt sich fort
dikon gibt die OrmeSTAR Ultra Oberfläche frei
Infineon: Emission war vielfach überzeichnet
19 Mai
Sasco erweitert Distributionsvereinbarung mit NEC Electronics Europe
Mitsubishi Electric übernimmt Automatisierungsspezialisten MPL
Bund will sich nicht an Chip-Hersteller Qimonda beteiligen
Siemens Österreich mit Stellenabbau
AT&S liefert hochkomplexe Leiterplatten an ZTE für 3G Datacard Applikation
FELA Leiterplattentechnik mit Wachstum in der Krise
Hat die EMS / ODM Industrie den Tiefpunkt erreicht?
Göpel erweitert GATE-Programm um iSystem
Krise wird weltweiten Trend zu intelligenter Automatisierungstechnik verstärken
20 Mai
Weidmüller streicht 15% der weltweiten Stellen
INER beauftragt weitere Aixtron MOCVD-Anlage für Solarzellen
HP entlässt mehr als 6000 Mitarbeiter weltweit
Variosystems besteht Auditierung zur Medizinproduktenorm
Rutronik und Omron erweitern erfolgreiche Partnerschaft auf Großbritannien und Irland
Contag nimmt Chemisch-Nickel-Gold-Anlage in Betrieb
Littelfuse wird Fertigungsanlage in Duensen schliessen
22 Mai
SiMS investiert in JUKI die FX-3 High-Speed Chip Shooter
Anlagentests im größten Technischen Zentrum Europas
SN Technics GmbH ist insolvent
MSC-Gleichmann und Vectron unterzeichnen paneuropäischen Distributionsvertrag
Jabil investiert rund €16 Millionen in Polen
25 Mai
Infineon Aufsichtsratschef will sich zurückziehen
eso und CAT vereinbaren Vertriebskooperation
Auch Sony streicht Zulieferer zusammen
ITC: Tesseras Patente werden verletzt
Apple wieder im Kreuzfeuer; Wintek werden schlechte Arbeitsbedingungen vorgeworfen
Boundary Scan und JTAG-Emulation: Kombination für fortgeschrittene strukturelle Tests und Diagnosen
Siemens Österreich: Stellenabbau drastischer als erwartet
HMS: Zukunftstechnologie Glas-Plating mit HMS Anlagen
26 Mai
Lincoln: Nur 6 abgeschlossen EMS-Transaktionen in 1Q/09
Qimonda: China zieht sich zurück
Hualei Optoelectronic bestellt Aixtron MOCVD-Anlagen zur LED-Produktion
HTI: Finanzierungsgespräche gescheitert
Delphi: Standardisierung beschleunigt die Entwicklung
Balda tilgt €6,5 Millionen kurzfristige Verbindlichkeiten
Audi Electronics Venture & Gigantronik mit Gründung eines GU
27 Mai
VDMA: Maschinenbau setzt auf Elektronik-Intelligenz aus Europa
ST-Ericsson erhält Auftrag von China Mobile
12% Jahreswachstum für DSP-Halbleiter
Kimball Polen produziert für Eldor
Kontinuierliches Wachstum bei Ihlemann
Bosch investiert in neues Werk in Indien
m-u-t AG zieht grössten Einzelauftrag der Firmengeschichte an Land
Rehm mit neuer Vertretung für Australien und Neuseeland
Enics entlässt 101 in Finnland
28 Mai
BMZ baut in Karlstein wieder auf
Accumetrics mit neuen Vertriebspartnern in Europa
Infineon will €500 Millionen in Staatshilfe
RHe: LVHC Konverter in Hybridtechnologie
Automobilhersteller & Zulieferer kooperieren bei Radarsensorik
AMS & Frauenhofer kooperieren bei magnetischen Encoder-ICs
Balda ordnet Organisationsstruktur in der Region Asien neu
Danfoss plant Schließung in Flensburg
Schweizer: Kurzarbeit wird auch im Juni ausgesetzt
Frauenhofer: Dehnbare Leiterplatte lässt Textilien funkeln
Bosch schliesst Produktion in Hildesheim
29 Mai
Auftragseingang April 2009 - Maschinenbau weiter schwer gebeutelt
Akzelerometer werden 2013 der führende MEMS-Baustein werden
Leitpolymere ermöglichen gedruckte Impulswiderstände in allen Spannungsbereichen
Pro Design investiert weiter
Elma beschleunigt Verlagerung der Produktion
TecDesign mit Investition in FX-3 zufrieden
congatec mit Associate-Status in Intel ECA
HTI: Grundsätzliche Einigung bei Finanzierungsgesprächen
31 Mai
Auch Infineon Dresden ohne Kurzarbeit
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Build: 2012.02.08 20:13, Web 2, #458
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